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  • 2016-09-19

    导热材料发展趋势与市场分析

    导热材料主要由高分子基材及导热性填充料组成，普遍用于IC封装和电子散热，用于填充两种材料接合或接触时产生的缝隙，减少热阻。 2015年导热材料市场全球规模约为50亿美元。中国导热材料市场...
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