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  • 2017-09-18

    导热绝缘材料操作方法和注意事项

    在电子产品散热解决方案中,导热绝缘材料已经得到了广泛应用,如IGBT、电源模块、MOS管散热等,封装尺寸通常为T0220,T03P,T0247等。由于导热绝缘材料超高耐电压在0.2mm厚度时就能达到5KV以上,从而受...
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