5G/6G通讯设备导热凝胶XK-G65
5G/6G通讯设备导热凝胶XK-G65是一款针筒包装的导热凝胶,是属于已经100%熟化的导热凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,5G/6G通讯设备导热凝胶XK-G65以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点,是一款永不固化导热凝胶,使用寿命10年以上,无固化变干问题。
特性:
特别适用于5G/6G通讯设备
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕动性能
应用:
5G/6G通讯设备、汽车系统、无人机、电信、消费类电子产品
5G/6G通讯设备导热凝胶XK-G65 给客户带来的价值:
1)5G/6G通讯设备导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为5G/6G通讯设备导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,5G/6G通讯设备导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)5G/6G通讯设备导热凝胶XK-G65工艺自动化,针筒包装,自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
5G/6G通讯设备导热凝胶XK-G65 产品参数表:
|
unit |
XK-G65 |
Method |
颜色 Color |
|
蓝色 Blue |
Visual |
挤出速度 Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
15-25 |
|
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3.3±0.1 |
ASTM D792 |
体积电阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
导热系数 Thermal Conductivity |
W/mK |
6.5 |
ASTM D5470 |
击穿电压 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
介电常数 Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
最小介面厚度 Low Limit BLT Thickness |
mm |
0.20 |
ASTM D374 |
使用温度 Application temperature |
℃ |
-60~200 |
ASTM G166 |
保质期 Shelf life |
month |
12 |
|
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |