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2013工业计算机及嵌入式系统展

点击:1007 日期:2015-01-12 选择字号:
2013工业计算机及嵌入式系统展
庆祝亚洲导热材料领导品牌台湾lipoly,2013年8月1日-3日在深圳会展中心举办的“2013工业计算机及嵌入式系统展”上取得圆满成功。



在展会上(我司展位号:2F46),不少大型企业的研发及采购人员光临我们的展位,其中包括比亚迪、康佳、创维等。他们对我们LiPOLY导热硅胶片、导热双面胶带、导热膏、导热泥及低介电导热垫片及其它一些导热材料的导热性能、散热原理、价格优势及各种导热材料在不同的产品上的应用做了相应的咨询。经过我司专业人士对我们的产品认真,详细的讲解后,得到大家的一致好评,不少客户在展会上就向我们免费索取样品,要求带回公司进行测试。




在展会其间,我司(深圳市金菱通达电子有限公司)总经理康先生做为导热材料行业代表,接受了广东电视台的采访。
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