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- 2025-08-19
导热硅胶片XK-P50S解决汽车空调系统IGBT散热难题
- 在新能源汽车空调系统中，压缩机控制器的IGBT/SiC模块如同“心脏”，其功率密度高达50-100W/cm²，工作时产生的巨量热量若无法及时导出，轻则导致效率骤降，重则引发器件烧毁。而发动机舱的高温、路面颠簸的振动...
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- 2025-08-15
低应力导热凝胶，解决芯片受压难题
- 在导热材料的应用中，导热垫片因片状形态和一定硬度，便于产线操作。然而，不少工程师会遇到一个棘手问题：导热垫片安装时容易压坏芯片。如果你也被这个问题困扰，那么 金菱通达的低应力导热凝胶将是你的理想选...
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- 2025-08-14
无硅导热结构胶可以应用于医疗领域的哪些散热？
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在医疗领域，充电桩作为支撑医疗设备运行的核心基础设施，其稳定性和可靠性至关重要。然而，医疗设备充电桩往往面临着高湿度环境、复杂振动和频繁使用的挑战，对材料的耐久性、粘结强度和散热性能提出了严格要...
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- 2025-08-11
导热硅胶片安装操作规范全解析
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在电子设备的散热环节中，导热硅胶片起着关键桥梁作用。前两天，我的一位客户询问能否提供导热硅胶片的安装操作规范。原来是客户产线的工作人员在导热硅胶片安装这方面不太熟悉，客户公司之前采购的其他厂家的...
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- 2025-08-08
导热硅胶片XK-P50S助力江苏光通讯企业突破散热难题
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在光通讯行业蓬勃发展的当下，江苏某公司作为行业的佼佼者，一直致力于为市场提供高性能的光通讯产品。然而，随着技术的不断升级，设备的集成度越来越高，散热问题逐渐成为制约该公司产品性能提升的关键因素。
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- 2025-08-07
金菱通达导热硅胶片应用于Busbar，助力新能源汽车发展
- 在新能源汽车高压电气系统中，Busbar作为电力分配的核心部件，其热管理性能直接关乎整车安全与运行效率。随着碳化硅技术普及与功率密度提升，Busbar面临的高温挑战愈发突出：80℃以上的工作环境易导致普通导热硅...
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- 2025-08-06
金菱通达非硅导热凝胶通过装机验证,攻克某头部德资数控公司板载芯片散热难题
- 当一台高精度数控机床以0.001mm的公差完成复杂零件加工时，背后是数十颗板载芯片的协同运算。某头部德资数控企业却长期被一个难题困扰：核心控制板上的FPGA与DSP芯片在高负载运行时，结温常突破105℃临界值，导致...
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- 2025-08-05
导热材料怎么选？一文带你全掌握
- 在如今的电子设备和机械装置中，散热是保障设备稳定运行、延长使用寿命的关键因素，而选对导热材料则是解决散热问题的核心。金菱通达，作为您身边的热管理专家，为您整理了一份超实用的导热材料选择指南。
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