低应力导热凝胶，解决芯片受压难题

在导热材料的应用中，导热垫片因片状形态和一定硬度，便于产线操作。然而，不少工程师会遇到一个棘手问题：导热垫片安装时容易压坏芯片。如果你也被这个问题困扰，那么 金菱通达的低应力导热凝胶将是你的理想选择！

近日，一位从事医疗设备制造的客户找到我们，客户告知他们正在使用导热系数 3.6W的导热垫片，却在安装时频繁压坏芯片，希望能找到高导热、低应力且高压缩的替代产品。我为其重点推荐了低应力导热凝胶XK-G40，这款导热凝胶热阻极低，导热系数3.2W，导热性能可媲美甚至超越导热系数4.5W的导热垫片产品，而且专为满足芯片的高要求设计，具备出色的低应力特性，完美契合客户需求。

我们对 XK-G40 低应力导热凝胶充满信心，并非盲目夸赞。早在研发初期，金菱通达研发团队就精心设计了测试方案，完成了低应力导热凝胶XK-G40 触变体导热胶界面安装压沉应力实验研究，用实际测试数据为产品质量背书，让客户使用起来毫无后顾之忧。

在给客户寄出样品不到两周的时间，就收到客户研发王经理的测试反馈：低应力导热凝胶XK-G40导热效果比客户之前使用的3.6W导热垫片效果更好，因为是低应力导热凝胶，点胶操作，安装上也不会对芯片造成任何损坏。王经理说因为急需替换之前的导热垫片，他们商务部门明天就会联系我，商讨后续交货事宜。

当导热垫片安装压力过大，就极易压坏芯片，尤其是对低应力要求严苛的芯片，普通导热硅胶片显然无法满足需求。而金菱通达低应力导热凝胶XK-G40已在众多优质客户的产品中成功应用，如L3-L5级自动驾驶系统、毫米波雷达系统及传感器产品等。

别再为导热垫片压坏芯片而发愁，选择金菱通达低应力导热凝胶，开启高效、安全的导热新体验！