导热凝胶背板均匀散热, 路由3散热新方案玩转黑科技

      大家在使用路由器上网的过程中，应该都有过和小编相同的痛苦经历——路由器网速过慢或突然断网的情况，除了运营商存在的一些客观因素外，剩下的应该就是路由器的散热性能差，引起的机器温度过高而停止工作。而“凝胶背板匀热散热”设计就是针对这个问题而摸索出的一种全新的路由器散热解决方案。

      newifi新推出的新路由3不仅是全球第一家采取了“凝胶背板匀热散热”方案的智能无线路由器，还宣称在散热功能上全面赶超苹果。此消息一出，迅速引起了业内人士的围观：这家2009年创建的公司为何近期能屡爆热点呢？今天GLPOLY小编就带大家认识一下让我们永不断网的“凝胶背板匀热散热”技术。

直接散热与间接散热的区别
      据newifi官方测试数据显示，新路由3本次采用的“凝胶背板匀热散热”方案将传统的“内循环散热”方案散热效率提升了几乎200%以上。
      所谓的“间接散热”也就是“内循环散热”方案，是指路由器部件之间的热传导过程被分成了几个步骤，主板发出的热量先经过传热介质（部分采用内部空气）循环传输，再将热量传导到机身外壳，最终才将热量散发到外界。这样的传导方式面临的传热路径过长热阻较高的问题，就导致散热效率低下。而“凝胶背板匀热散热”是集导热凝胶技术和背板散热技术一体的省略了“内循环散热”方案的内部空气循环散热步骤，直接将主板发出的热量传达到机身外壳，以利于外界空气循环高效带走热量。从散热原理来看“凝胶背板匀热散热”的方式也就是真正做到了“直接散热”的境界。

导热凝胶技术

      导热凝胶是以硅树脂为基材，添加导热填料及粘结材料按一定比例配置而成，并通过特殊工艺加工而成的胶状物，在业内又称其为导热泥、导热胶泥等。它具备优越的耐高低温性，极好的耐气候、耐辐射及优越的介电性能。由于其固有的胶粘特性，无需粘合层，同时能够覆盖住围观不平整的表面从而使配合部位充分接触而热传导会更加迅速。

      导热凝胶具有其他导热材料不具备的优势，可完全实现机器自动化点胶，提高生产效率，降低人工成本，具有柔软且有更好的表面浸润性，在同等导热系数和厚度的情况下，热传导性能有显著提升，0.2mm厚度条件下热阻为0.10 ℃·in2/W VS 0.29 ℃·in2/W（导热硅胶垫）。导热凝胶最先是被应用于LED、微处理器、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/DC 转换器、IGBT 及其他功率模块、功率半导体、固态继电器和桥型整流器等高端电气设备领域。（华为荣耀手机系列采用导热凝胶技术散热）

背板匀散热技术
      起初智能手机刚流行时，受限于芯片功率和PCB的工艺问题，手机壳内部的空闲体积还是很大的，利用导热石墨片导热基本也能满足手机散热的需求。而随着机身变得更加轻薄以及金属框架的加入，手机内的可供空气流通的空间越来越小，单纯使用导热石墨片就有点不够用了，散热方式需要进一步改进才能满足芯片在低温环境中平稳运行。
      就在此时苹果公司在采用了金属外壳的iPhone中使用了一种金属背板散热的技术，它在使用石墨散热膜的基础上，在金属外壳的内部也设计了一层金属导热板，它可以将石墨导出的热量直接通过这层金属导热板传递至金属机身的各个角落，这样一来密闭空间中的热量便能迅速扩散并消失，握持时人也不会感受到太多的热量存在。随即，其惊人的导热效率使得高发热电子领域都推崇这种高端的散热技术，部分高端显卡散热方案就是采用该技术并成为背板匀散热的忠实拥护者。

散热性能的重大升级
      凝胶背板匀热散热不仅仅取代路由器的散热方式，这种技术的应用影响了路由器机身内部硬件的布局，在遵从一些必要的设计原则前提下，要将发热部件与外壳之间的距离变成零其实是一件很难的事情。才决定采取这一设计之前，官方据说经过很长一段时间的网络征集、专家咨询以及设计团队的内部交锋，最后才决定凝胶背作为辅助，这样一举两得，既保证了散热效率的最大化，又保证了路由器散热设计的科学性。采用高端凝胶搭配的方案显然增加了很大的投入成本，但是换句话说要想真正的提高产品性能，大力投入似乎是必备条件。