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- 2026-11-11
12.8T XPO光模块散热，金菱通达14W导热凝胶应用方案
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AI算力、数据中心需求持续升级，12.8T光模块成为光通信领域的重要发展方向。XPO架构凭借更高集成度、更低功耗和更优电互联能力，在高速光模块方案中受到广泛关注。但在体积更紧凑、功耗密度更高的设计趋势下，...
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- 2026-11-09
光模块导热结构胶硅氧烷挥发污染光路怎么办？
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光模块内部的光路对污染物极其敏感。导热结构胶在固化过程和长期高温运行中释放的低分子硅氧烷（D3～D20），会以气相形式迁移，冷凝在透镜、光纤端面或隔离器表面，形成雾状油膜，直接导致插损上升、光功率下降...
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- 2026-11-02
导热结构胶、导热硅胶片、导热凝胶，电池包三个位置各用哪个？
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三种材料不是替代关系，是各管一段。 电芯与液冷板之间用导热结构胶（要粘住），电芯之间的间隙用导热硅胶片（要缓冲、要可返修），BMS 等电子件的微小不规则缝隙用导热凝胶（要自动化填充）。用错位置，要么...
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- 2026-10-30
动力电池导热结构胶选型指南：从改性环氧与聚氨酯体系的物理性能深度解析
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在 CTP、CTB 架构下，动力电池包取消了传统模组框与端板，导热结构胶同时承担"结构粘接 + 导热散热"两项任务。改性环氧与聚氨酯是两条主流技术路线：前者刚性强、耐温高、寿命长；后者柔韧性好、固化快、成...
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- 2026-10-27
导热凝胶与导热硅脂的区别？深度解析并附选型指导
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导热凝胶和导热硅脂均为常见的导热界面材料（TIM），外观均呈膏状，但两者在成分、物理特性、施工方式、适用场景及长期可靠性上存在显著区别。很多硬件工程师选型时容易混淆，选错材料会带来温升超标、长期老化...
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- 2026-10-21
改性环氧导热结构胶 vs 聚氨酯导热结构胶，储能项目到底该怎么选？
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多数储能项目选改性环氧导热结构胶，是因为耐温上限和环境适应性更宽；聚氨酯导热结构胶则在成本敏感、柔韧性要求高的场景仍有位置。改性环氧导热结构胶与聚氨酯导热结构胶，储能项目到底该怎么选？判断标准可...
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- 2026-10-19
改性环氧导热结构胶 VS 聚氨酯导热结构胶， 8 个问题讲清楚怎么选？
- 在电子、电源、新能源汽车和储能行业，导热结构胶早已不是"锦上添花"，而是决定产品散热、可靠性和寿命的关键材料。面对市面上琳琅满目的选择，工程师和采购最常纠结的一对组合，就是改性环氧导热结构胶和聚氨酯...
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- 2026-10-17
如何解决导热凝胶泵出效应？抗泵出导热凝胶怎么选？
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在储能 PCS、车载 OBC、DC-DC、工业变频器、通信电源等高功率电子产品的长期可靠性测试中，泵出效应（Pump-out）是最容易被低估的隐形失效风险。很多工程师选型时优先关注导热系数，却忽略了材料在数千次高低...
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- 2026-10-12
导热凝胶 BLT 数值差异在应用中常见问题 FAQ
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在导热凝胶实际应用过程中，不少客户会遇到同配方体系产品 BLT（极限压缩厚度）实测数值不一致的情况，同时对颗粒应力、压缩柔顺性等性能产生诸多疑问。本文结合产品实测数据与配方原理，针对高频问题进行专业...
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- 2026-09-30
导热结构胶怎么选？6 大关键参数与选型步骤
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选型的起点不是参数表，而是工况。先回答三个问题：
把这三个问题写清楚，参数筛选范围就缩小了一半。
二、6 大关键参数（对照表）
六个参数里，最容易被忽视的是第 3 ...
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- 2026-09-22
导热凝胶和导热硅脂有什么区别？显卡散热该用哪个？
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导热硅脂：以硅油为基体、添加导热填料的膏状材料，涂在芯片与散热器之间，用来填充金属表面的微观凹凸。核心特点是不固化、涂层极薄——标准涂覆厚度（BLT）通常只有 20~50μm，以“最低热阻”为唯...
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- 2026-09-20
导热凝胶过了有效期还能继续使用吗？导热凝胶有效期多久？
- 导热凝胶作为一种常见的热界面材料，被广泛应用于填补发热元件与散热器之间的微观空隙。然而，不少工程师和采购人员都会遇到一个现实问题：仓库里那批导热凝胶标签上的保质期快到了，也有的刚刚过期。直接报废，...
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- 2026-09-17
光模块散热为什么首选导热凝胶？导热凝胶在光模块散热领域具有哪些优势？
- 数据中心速率的每一次跃升，都会把光模块的散热压力推高一档：800G 模块功耗已站上 15W 级，1.6T 正向 20~30W 迈进，壳温离告警线只剩十几度余量。在导热垫片、导热硅脂等热界面材料中，为什么光模块散热首...
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- 2026-09-15
光模块导热凝胶选型注意事项？光模块导热凝胶怎么选？
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数据中心速率从 400G 向 800G、1.6T 迭代，光模块单端口功耗已站上 15W 台阶，并向 20~30W 迈进。功耗涨了，热量必须有去处：导热凝胶作为填充芯片与外壳之间微观间隙的热界面材料（TIM），很大程度上...
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- 2024-09-09
前沿导热产品及“薄膜”导热系数测试方法探讨
- 深圳金菱通达（GLPOLY）研发中心@cheney 您好！
您的问题隐含了两个方面，包括：
最小施工（应用）厚度在 30 微米以下的导热产品；
厚度在 0.1mm 以下，尤其 30 微米以下“薄膜”导热系数的测试方法，是目...
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- 2024-09-02
方壳 软包 C壳表面涂布技术(隔热 防火 绝缘 增强) ,陶瓷化多功能隔热结构胶主题问答
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金菱通达正向研发的陶瓷化多功能隔热结构胶XK-CD06L属于专利先进材料，可耐1200度以上高温，适用于各种动力电池服役工况隔热、绝缘和超强密封结构粘接，兼具可陶瓷化，失控隔热，避免熔穿事故的防护功...
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- 2021-02-02
GLPOLY导热结构胶的概念及其专业权威性
- 在发言之前，先说结论——
正割模量是科学表征高分子材料刚性概念的一个专业性、权威性标准术语。
在众多国际标准中都采用这一概念和术语。多的不说，像美国材料试验协会(ASTM)、美国安...
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- 2020-06-03
导热结构胶混合比例,剪切力,导热系数测试,金菱通达的研发成果领先同行
- 金菱通达面向新能源汽车的动力电池，先于同行提出，导热结构胶的精准技术参考指标，是国内导热新材料的又一标杆。
导热结构胶方面，之前还存在道不清说不明的困境，是因为当时还没有一个国内...
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- 2020-03-06
金菱通达的定制石墨片XK-SG1500,手机温度比同行低3.5度
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手机行业除了用导热凝胶在芯片位置点胶导热之外，水平方向散热也少不了用人工合成的定制石墨片。金菱通达将人工合成的定制石墨片，应用于同款手机进行对比，测试表面温度比同行多降温3.5度，这让很多...
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- 2020-03-05
金菱通达告诉你汽车导热胶力学测试标准,你再也不用担心被坑了
- 目前国内对于汽车导热胶力学测试没有制定统一的测试标准，不同测试标准下，测试方式不一，导致结果数据也有不一。那么，让金菱通达告诉汽车导热胶力学测试标准，你再也不用担心被坑了。
本周...
