产品分类

浏览历史

    暂时浏览记录!
高导热硅胶片导热系数6.0W
左滚动
  • 高导热硅胶片导热系数6.0W
  • 高导热硅胶片导热系数6.0W
右滚动

    高导热硅胶片导热系数6.0W

    型  号: XK-P60
    热传导率: 6.0 W/mK
    核心对应: 富士高分子XR-E,莱尔德Tflex800,贝格斯GP5000S35
    产品特性: 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高导热、高绝缘、超高耐电压、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、易施工
    产品应用: 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
PDF文档:
订购热线:

导热硅胶片XK-P60

高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI,导热系数6.0W,厚度可做到0.3~3.0mm,使用温度-50~200℃,超高耐电压大于10KV,高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质, 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,高导热硅胶片无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。

高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列


高导热硅胶片XK-P60产品参数表:

规格 

unit

XK-P60

Method

补强材  Reinforcement Carrier

 

 -

 

表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

 

颜色  Color

 

Gray

visual

厚度  Thickness

mm

0.3~3.0

ASTM D374

密度  Specific Gravity

g/cm3

3.45

ASTM D792

硬度  Hardness  

Asker C

35~40

JIS K7312

 

Shore 00

50~60

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

in2/W

0.16

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

6

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

8.5

ASTM D150

使用温度  Application temperature

-50~200

 

抗张强度  Tensile strength

psi

10

ASTM D149

伸长率  Elongation

%

30

ASTM D149

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.003

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

同行对比:

软性导热硅胶片XK-P60同行对比

此文关键词: 高导热硅胶片

带*项为必填项目咨询:高导热硅胶片导热系数6.0W

* 联系人: 请填写您的真实姓名
* 手机号码: 请填写您的真实手机
E-mail:
公司名称:
联系地址:
*意向描述:
* 验证码:   看不清?