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背胶导热硅胶片导热系数1.5W
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    背胶导热硅胶片导热系数1.5W

    型  号: XK-P15
    热传导率: 1.5 W/mK
    核心对应: 贝格斯GP1500,莱尔德Tflex 300,富士高分子GR-ae
    产品特性: 高绝缘,柔软自黏,回弹性佳,高变形量,低渗油率与高可靠度,高性价比,是用量最高的导热垫片产品
    产品应用: 高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
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背胶导热硅胶片XK-P15

背胶导热硅胶片XK-P15高绝缘,防EMI,导热系数1.5W,厚度0.3~5.0mm,使用温度-40~160℃,超高耐电压大于10KV,背胶导热硅胶片拥有最高性价比,柔软自黏,回弹性佳,高变形量,低渗油率与高可靠度,是用量最高的导热垫片产品,已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用,符合国际无毒绿色产品要求。背胶导热硅胶片XK-P15主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备。

可取代 Fujipoly GR-ae , Laird Tflex300, Bergquist GP1500系列


背胶导热硅胶片XK-P15产品参数表:

规格

unit

XK-P15

Method

补强材 Reinforcement Carrier

 

 -

表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

颜色 Color

 

Green

visual

厚度 Thickness

mm

0.3~5.0

ASTM D374

密度 Specific Gravity

g/cm3

2.44

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

3~5

JIS K7312

 

Shore 00

50~55

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

in2/W

0.59

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

1.5

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

5.5

ASTM D150

使用温度 Application temperature

-40~160

抗张强度 Tensile strength

psi

15

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

130

ASTM D149

低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

UL94

 同行对比:

绝缘散热硅胶片XK-P15同行对比



此文关键词: 背胶导热硅胶片

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