产品分类

动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
非硅导热垫片(无硅油)
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
非硅导热灌封胶 导热系数0.8W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
导热硅胶垫片 导热系数4.8W
导热硅胶垫片 导热系数3.0W
导热硅胶垫片 导热系数2.0W
导热硅胶垫片 导热系数1.5W
导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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绝缘导热硅胶片导热系数2.5W
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    绝缘导热硅胶片导热系数2.5W

    型  号: XK-P25
    热传导率: 2.5 W/mK
    核心对应: 贝格斯GP2500,莱尔德Tflex500,富士高分子GR-25A
    产品特性: 高绝缘性,低压下就能拥有高变形量,低渗油可应用于垂直摆放的24小时运转设备,表面自粘无需背胶,方便施工
    产品应用: 高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

绝缘导热硅胶片XK-P25

绝缘导热硅胶片XK-P25具有高绝缘,防EMI,导热系数2.5W,厚度0.3~5.0mm,耐电压大于10KV,使用温度-50~200绝缘导热硅胶片是中等导热性质,在低压力下就拥有高变形量,使机构设计上拥有极低应力堆积,已控制的低渗油可以应用于垂直摆放的24小时运转设备,表面自黏无需要背胶就可以安装操作,使用方便。绝缘导热硅胶片XK-P25主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备

绝缘导热硅胶片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS


绝缘导热硅胶片XK-P25产品参数表:

 

unit

XK-P25

XK-P25F

Method

补强材 Reinforcement Carrier

 

 -

Fiberglass

 

表面黏性 Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

1-side

 

颜色 Color

 

Yellow

Yellow

visual

厚度 Thickness

mm

0.3~5.0

0.3~5.0

ASTM D374

密度 Specific Gravity

g/cm3

2.73

2.73

ASTM D792

硬度 Hardness

Asker C

15~18

15~18

JIS K7312

 

Shore 00

45~50

45~50

ASTM D2240

热阻抗 Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

in2/W

0.35

0.55

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

2.5

2.5

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV/mm

>10

>10

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

6.5

6.5

ASTM D150

使用温度 Application temperature

-50~200

-50~200

抗张强度 Tensile strength

psi

13

13

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

100

100

ASTM D149

低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

<0.01

GC-FID

阻燃性 Flammability

UL94

V-0

V-0

UL94

同行对比:

软性导热硅胶垫参数

此文关键词: 绝缘导热硅胶片

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