产品分类

导热结构胶(双剂)
改性环氧导热结构胶 3.0W
改性环氧导热结构胶 2.0W
改性环氧导热结构胶 1.2W
陶瓷化导热结构胶CD12L/45 1.2W
陶瓷化隔热结构胶CD06L/45 0.6W
聚氨酯导热结构胶 2.0W
聚氨酯导热结构胶 1.2W
结构胶
有机硅单剂结构胶 1.2W
聚氨酯结构胶(单剂)
导热胶(双剂)
导热胶 导热系数6.5W
导热胶 导热系数6.0W
导热胶 导热系数4.0W
导热胶 导热系数3.0W
导热胶 导热系数 2.0W
导热胶 导热系数1.2W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数10.0W
导热凝胶 导热系数8.0W
导热凝胶 导热系数6.5W
导热凝胶 导热系数6.0W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数4.0W
导热凝胶 导热系数3.5W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.5W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数11.0W
导热硅胶片 导热系数8.0W
导热硅胶片 导热系数6.0W
卷料导热硅胶片 导热系数5.0
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
非硅导热垫片
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
热辐射贴片
人工合成石墨片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
抗静电导热硅胶
抗静电导热硅胶片 导热系数0.8W
减震垫
减震垫片K值0.1

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高导热硅胶片导热系数6.0W
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    高导热硅胶片导热系数6.0W

    型  号: XK-P60
    热传导率: 6.0 W/mK
    核心对应: 富士高分子XR-E,莱尔德Tflex800,贝格斯GP5000S35
    产品特性: 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高导热、高绝缘、超高耐电压、低渗油率、高可靠度、高压缩及回弹性、柔软自黏、易施工
    产品应用: 高端工控及医疗电子、移动及通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

导热硅胶片XK-P60

高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI,导热系数6.0W,厚度可做到0.5~5.0mm,使用温度-50~200℃,超高耐电压大于10KV,高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质, 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,高导热硅胶片无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。

高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列


高导热硅胶片XK-P60产品参数表:

规格 

unit

XK-P60

Method

补强材  Reinforcement Carrier

 

 -

 

表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

 

颜色  Color

 

Gray

visual

厚度  Thickness

mm

0.5~5.0

ASTM D374

密度  Specific Gravity

g/cm3

3.45

ASTM D792

硬度  Hardness  

Asker C

35~40

JIS K7312

 

Shore 00

50~60

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance@0.5mm 14.5psi

in2/W

0.16

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

6

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

8.5

ASTM D150

使用温度  Application temperature

-50~200

 

抗张强度  Tensile strength

psi

10

ASTM D149

伸长率  Elongation

%

30

ASTM D149

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.003

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

同行对比:


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