高导热硅胶片XK-P60
高导热硅胶片具有高导热、高绝缘、防EMI,导热系数6.0W,厚度可做到0.5~5.0mm,使用温度-50~200℃,超高耐电压大于10KV,高导热硅胶片XK-P60是高阶导热性质, 超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,高导热硅胶片无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。
高导热硅胶片可取代 Fujipoly XR-e , Laird Tflex 800, Bergquist GP5000系列
高导热硅胶片XK-P60产品参数表:
规格
unit
XK-P60
Method
补强材 Reinforcement
Carrier
-
表面黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
颜色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
3.45
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
35~40
JIS K7312
Shore 00
50~60
ASTM D2240
热阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.16
ASTM D5470
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
6
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数 Dielectric
Constant
1
8.5
ASTM D150
使用温度 Application
temperature
℃
-50~200
抗张强度 Tensile
strength
psi
10
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
30
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane
Volatiles D4~D20
%
<0.003
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
同行对比: