5G通讯导热凝胶XK-G60
5G通讯导热凝胶XK-G60是一款针筒包装的导热凝胶,是属于已经100%熟化的凝胶产品,使用上可自动化生产无须再固化,5G通讯导热凝胶XK-G60以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点,永不固化导热凝胶使用寿命10年以上,无固发变干问题。
特性:
特别适用于5G通讯
优异的可压缩性
极低的热阻
良好的蠕动性能
应用:
5G通讯、汽车系统、无人机、电信、手动应用、消费类电子产品
5G通讯导热凝胶XK-G60 给客户带来的价值:
1)5G通讯导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为5G通讯导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,5G通讯导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)5G通讯导热凝胶XK-G60工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
5G通讯导热凝胶XK-G60 产品参数表:
unit
XK-G60
Method
颜色 Color
蓝色 Blue
Visual
挤出速度
Flow Rate (30cc EFD
cartridges 0.100”orifice 90psi)
g/min
15-25
比重 Specific Gravity
g/cm3
3.3±0.1
ASTM D792
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
导热系数 Thermal
Conductivity
W/mK
6.0
HOT DISK
击穿电压 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
最小介面厚度 Low Limit
BLT Thickness
mm
0.15
ASTM D374
使用温度 Application
temperature
℃
-60~200
ASTM G166
保质期 Shelf life
month
12
硅氧烷挥发 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94