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结构胶
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导热硅胶片 导热系数8.0W
导热硅胶片 导热系数6.0W
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导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
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非硅导热硅脂 导热系数4.0W
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非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
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导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
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导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
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导热凝胶垫片 导热系数5.0W
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导热相变材料K值1.5
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导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
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导热吸波材料K值2.5
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相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
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有机硅单剂结构胶 1.2W
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    有机硅单剂结构胶 1.2W

    型  号: XK-T589S
    热传导率: 1.2W/mK
    核心对应:
    产品特性: 单组份使用简单,无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率,确保电气绝缘特性。弹性粘接,防震吸震,可用于震动源电器设备中。粘合速度快, 粘接力强,粘接力持久, 适合不同产品设计及工艺流程。良好的使用温度范围-54℃-200℃,短期可耐 300℃高温。
    产品应用: 多种界面材料的粘接、导热、绝缘,密封用。于动力电池水冷板与模组、散热片与 CPU、LED 灯条与铝机板、电子电器等相关设备。如:半导体制冷片、LED TV功放管及散热片之间等。
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订购热线:0755-27579310

有机硅单剂结构胶 XK-T589S

有机硅单剂结构胶 XK-T589S是一款导热粘接胶,主要应用于各种材料的粘接、导热、绝缘、密封。

有机硅单剂结构胶 XK-T589S导热系数1.2W,单组份,使用简单,可全面接触,提供更有效的散热效果。

无需螺丝固定,减低零件成本,提高生产效率。

确保电气绝缘特性。

弹性粘接,防震吸震,可用于震动源电器设备中。粘合速度快, 粘接力强,粘接力持久, 适合不同产品设计及工艺流程。

良好的使用温度范围-54℃-200℃,短期可耐 300℃高温。


产品特性:

有机硅单剂结构胶 XK-T589S可用于各种电气、机械系统轻量化超强结构的导热绝缘、密封粘接,尤其适用于新能源汽车、航空航天、轨道交通等领域高度集成结构件界面的粘固和绝缘。


有机硅单剂结构胶 XK-T589S产品参数表:

 

单位

XK-T589S

测试方法(条件)

外观

 

白色膏状物

目测

表干时间

25℃/min

5-15


密度

g/ml

1.7

ASTM D792

硬度  

Shore A

40

ASTM D2240

导热系数

W/mK

1.2

ASTM D5470

体积电阻

Ω.cm

1.0×1015

ASTM D257

击穿强度

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数

1MHz

1.3-1.5

ASTM D150

使用温度

-60~200

ASTM G166

伸长率

%

≥120

ASTM D412

拉伸强度 

MPa

≥2.0

ASTM D412

拉伸剪切强度 

MPa

≥2.0

ASTM D412

阻燃性  

UL94

V-0

UL94


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