软质导热硅胶片XK-P45
软质导热硅胶片高导热、高绝缘性、防EMI 软性导热硅胶片XK-P45,导热系数4.5W,厚度0.5~5.0mm,使用温度-50~200℃,击穿电压大于10KV,软质导热硅胶片是高阶导热性质超柔软导热硅胶片,超高填充量,兼具强度与高压缩性,可做为振动吸收体,高可靠度,容易施工,已控制的低渗油适合高效率高发热设备使用。软质导热硅胶片XK-P45主要应用于高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等领域。
可取代 Fujipoly GR45A / GR-m , Laird Tflex 700 , Bergquist GP3000系列
软质导热硅胶片XK-P45产品参数表:
规格
unit
XK-P45
Method
补强材 Reinforcement
Carrier
-
表面黏性 Inherent
Surface Tack (1-/2- sided)
2-side
颜色 Color
Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度 Specific
Gravity
g/cm3
3.24
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
25~30
JIS K7312
Shore 00
45~55
ASTM D2240
热阻抗 Thermal
impedance@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.26
ASTM D5470
导热系数 Thermal Conductivity
W/mK
4.5
HOT DISK
体积电阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿电压 Breakdown
Voltage
KV/mm
>10
ASTM D149
介电常数 Dielectric
Constant
1
8
ASTM D150
使用温度 Application
temperature
℃
-50~200
抗张强度 Tensile
strength
psi
23
ASTM D149
伸长率 Elongation
%
50
ASTM D149
低分子矽氧烷含量 Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.005
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
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