非硅导热垫片 1.5W
| 型 号： | XK-PN15 |
| 热传导率： | 1.5 W/mK |
| 核心对应： | Fujipoly NR-C，贝格斯Gap Pad 1000SF |
| 产品特性： | 无硅油挥发、高绝缘性、高压缩性、双面粘性，易施工 |
| 产品应用： | 光学精密设备、高端工控及医疗电子、笔记本电脑、硬盘、移动及通讯设备、汽车发动机控制设备、动力电池包、车载导航仪 |
非硅导热垫片XK-PN15
非硅导热垫片XK-PN15是特殊树脂为基材的非硅导热材料，因材料没有低分子硅氧烷挥发，不会造成电子器件污染短路，且具有很好的拉伸强度和耐磨性，提供更高的变形量与更好的导热效果。
特性:
无低分子硅氧烷挥发
高导热
高绝缘
高压缩性
双面粘性
应用:
光学精密设备
高端工控及医疗电子
笔记本电脑、硬盘
移动及通讯设备
汽车发动机控制设备
车载导航仪
非硅导热垫片XK-PN15产品参数表：
-
单位
XK-PN15
测试法
补强材
-
固有表面黏性（单双面）
双面
颜色
灰色
目测
厚度
mm
0.5-5
ASTM D374
密度
g/cm3
2.2
ASTM D792
硬度
Shore 00
50-80
ASTM D2240
热阻 @0.5mm 30psi
℃in2/W
0.32
ASTM D5470
导热系数
W/mK
1.5
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV/mm
>16
ASTM D149
介电常数
1
16
ASTM D150
工作温度
-60~135
ASTM G166
拉伸强度
psi
>10
ASTM D412
伸长率
%
40
ASTM D412
硅氧烷 D4~D20
%
0
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
贮存时间
月
12
UL 746B,Viscosity method
℃
