产品分类

导热结构胶(双剂)
改性环氧导热结构胶 3.0W
改性环氧导热结构胶 2.0W
改性环氧导热结构胶 1.2W
陶瓷化导热结构胶CD12L/45 1.2W
陶瓷化隔热结构胶CD06L/45 0.6W
聚氨酯导热结构胶 2.0W
聚氨酯导热结构胶 1.2W
结构胶
有机硅单剂结构胶 1.2W
聚氨酯结构胶(单剂)
导热胶(双剂)
导热胶 导热系数6.5W
导热胶 导热系数6.0W
导热胶 导热系数4.0W
导热胶 导热系数3.0W
导热胶 导热系数 2.0W
导热胶 导热系数1.2W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数10.0W
导热凝胶 导热系数8.0W
导热凝胶 导热系数6.5W
导热凝胶 导热系数6.0W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数4.0W
导热凝胶 导热系数3.5W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.5W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数11.0W
导热硅胶片 导热系数8.0W
导热硅胶片 导热系数6.0W
卷料导热硅胶片 导热系数5.0
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
非硅导热垫片
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
热辐射贴片
人工合成石墨片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
抗静电导热硅胶
抗静电导热硅胶片 导热系数0.8W
减震垫
减震垫片K值0.1

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    非硅导热垫片导热系数2.0W

    型  号: XK-PN20
    热传导率: 2.0W/mK
    核心对应: Fujipoly NR-D
    产品特性: 无硅氧烷挥发、无硅油析出、高导热、高绝缘、高压缩性、低硬度、双面粘性易操作
    产品应用: 主要用于硬盘、光学精密设备、电信硬体及设备、高端工控及医疗电子、车载导航仪、汽车发动机控制设备等领域
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订购热线:0755-27579310

非硅导热垫片XK-PN20

非硅导热垫片XK-PN20是以特殊树脂为基材的非硅型导热材料,因材料没有低分子矽氧烷析出和硅油的挥发,不会造成电路故障及镜面有雾,且具有很好的拉伸强度和耐磨性,提供更高的变形量与更好的可靠度。传统导热硅胶片受热后都会有硅油成份渗出,为了满足笔记本电脑,投影仪及OA办公电子产品,高端工控及医疗电子,车载航仪,汽车发动机控制设备,电信硬体及设备等特殊领域的需求, GLPOLY研发团队经过两次高温化学处理,并作真空处理研发出非硅导热垫片,解决了气体硅油析出问题。GLPOLY研发生产的非硅导热垫XK-PN系列彻底解决了渗油问题。

可取代Fujipoly NR-D

简介:
非硅导热垫片XK-PN20是无硅氧烷挥发材料,又称为无污染无硅油导热垫片,适用于硅敏感的应用,非硅导热垫片比传统导热垫片有更低的硬度,提供更高的变形量与更高的导热性质。

特性:
无硅氧烷挥发

无硅油析出
高导热,绝缘
高强度,高压缩性

双面黏性,易操作

应用:
硬盘
光学精密设备
笔记本电脑、投影仪及OA办公电子产品
移动及通讯设备、高速海量
存储驱动器、热管组件、车载导航仪、汽车发动机控制设备
电信硬体及设备、高端工控及医疗电子等领域


非硅导热垫片XK-PN20产品参数表:

单位 unit

XK-PN20

测试方法 

补强材

固有表面粘性(单双面)

双面

颜色 

橙色

目测

厚度

mm

0.5~5.0

ASTM D374

密度 

g/cm3

2.5±0.1

ASTM D792

硬度

Shore 00

60-80

ASTM D2240

导热系数 

W/mK

2.0

ASTM D5470

体积电阻 

Ωcm

>1010

ASTM D257

击穿电压 

KV/mm

>8

ASTM D149

介电常数 

1

8

ASTM D150

工作温度

-40~125

ASTM G166

拉伸强度

psi

>29

ASTM D412

伸长率 

%

>30

ASTM D412

硅氧烷挥发 D4~D20

%

0

GC-FID

阻燃性

UL94

V-0

UL94

保质期

Months

12


此文关键词: 非硅导热垫片

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