产品分类

导热结构胶(双剂)
改性环氧导热结构胶 3.0W
改性环氧导热结构胶 2.0W
改性环氧导热结构胶 1.2W
陶瓷化导热结构胶CD12L/45 1.2W
陶瓷化隔热结构胶CD06L/45 0.6W
聚氨酯导热结构胶 2.0W
聚氨酯导热结构胶 1.2W
结构胶
有机硅单剂结构胶 1.2W
聚氨酯结构胶(单剂)
导热胶(双剂)
导热胶 导热系数6.5W
导热胶 导热系数6.0W
导热胶 导热系数4.0W
导热胶 导热系数3.0W
导热胶 导热系数 2.0W
导热胶 导热系数1.2W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数10.0W
导热凝胶 导热系数8.0W
导热凝胶 导热系数6.5W
导热凝胶 导热系数6.0W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数4.0W
导热凝胶 导热系数3.5W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.5W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数11.0W
导热硅胶片 导热系数8.0W
导热硅胶片 导热系数6.0W
卷料导热硅胶片 导热系数5.0
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
非硅导热垫片
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
热辐射贴片
人工合成石墨片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
抗静电导热硅胶
抗静电导热硅胶片 导热系数0.8W
减震垫
减震垫片K值0.1

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无基材导热双面胶导热系数1.0W
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    无基材导热双面胶导热系数1.0W

    型  号: XK-TN12
    热传导率: 1.0 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 强黏性取代螺丝、无硅油、无基材、高导热、施工方便
    产品应用: LED基板、无扣具晶片、柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

无基材导热双面胶XK-TN12


GLPOLY导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证(美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证),目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此权威认证。

无基材导热双面胶XK-TN12是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷而製成。无基材导热双面胶XK-TN12 具有高导热性及高粘接性能,使其电子器件与散热器之间不在需要机械扣具和胶粘剂固定。无基材导热双面胶XK-TN12是一种高黏性导热胶带,使用时只需轻压即可立即粘接,其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。XK-TN12无基材导热双面胶,只适合简单形状的产品,并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。



无基材导热双面胶XK-TN12可用于LED基板,无扣具晶片,柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。


典型应用:

1.粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上

2.粘接散热器和计算机处理器

3.粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上


可供规格:

1、厚度有3种(0.1mm,0.15mm,0.20mm)

2、卷材(300mm x 50m, 1.0m x50.0m)

3、根据客户需求尺寸冲型或裁切


无基材导热双面胶XK-TN12产品参数表:


unit

XK-TN12

Method

补强材 Reinforcement Carrier


none

none

None


颜色 Color


White

White

White

visual

厚度 Thickness

mm

0.1

0.15

0.20

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

2.0

2.0

2.0

ASTM D792

粘接强度 Bonding strength

N/in

>8

>8

>8

ASTM 3330

热阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.40

0.43

0.58

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

> 1.0

>1.0

>1.0

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

>1013

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV

2

3

4

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

5

5

5

ASTM D150

使用温度 Application temperature

 -30~150

 -30~150

 -30~150


抗张强度 Tensile strength

psi

-

-

-

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

-

-

-

ASTM D149

低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

0

0

GC-FID

此文关键词: 无基材导热双面胶

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