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    led导热双面胶带K值1.0

    型  号: XK-TN08P
    热传导率: 1.0 W/mK
    核心对应: 贝格斯Bond-Ply 660P
    产品特性: 超强粘性取代螺丝,耐高温,无硅油、高导热,聚酰亚胺薄膜基材,极强的抗穿刺性能,只需轻压即可立即粘接,可任意裁切,施工方便
    产品应用: led基板、无扣具晶片、柔性电路板及大功率电晶体和散热片或其他冷却装置的粘接。
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led导热双面胶带XK-TN08P


GLPOLY导热双面胶带通过全球最权威的粘着力认证(美国安规UL测试机构的UL-QOQW2认证),目前全国只有GLPOLY导热双面胶带通过了此权威认证。

led导热双面胶带XK-TN08P是一种耐高温丙烯酸酯压敏胶填充高导热陶瓷涂布于高绝缘导热POLYIMIDE两面而製成,无硅油成份,无污染,led导热双面胶带XK-TN08P具有良好的导热性及超高粘接性能,使其电子器件与散热器之间不再需要机械扣具和胶粘剂固定。led导热双面胶带使用时只需轻压即可立即粘接,其粘接性能、粘接强度随时间和温度和施加压力升高而增强。

led导热双面胶带XK-TN08P含导热POLYIMIDE,尺寸安定,可模切任何形状的产品,并可以预先贴在一个表面上以便将来贴合使用。

可取代贝格斯 Bond-ply 660P


典型应用:

1、粘接散热器到阵列封装的图形 处理器或驱动处理器上

2、粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上


可供规格:

1、厚度0.1mm 

2、卷材(300mm x 50m, 1.0m x50.0m)

3、根据客户需求尺寸冲型或裁切


led导热双面胶带XK-TN08P产品参数表:


单位 unit

XK-TN08P

方法 Method

补强材 Reinforcement Carrier


聚酰亚胺 Polyimide


颜色 Color


浅棕色 Light Brown

视觉 visual

厚度 Thickness

mm

0.1

ASTM D374

比重 Specific Gravity

g/cm3

1.4

ASTM D792

结合强度 Bonding strength

N/in

>10

ASTM 3330

热阻抗 Thermal impedance

℃in2/W

0.79

ASTM D5470

导热系数 Thermal Conductivity

W/mK

> 1.0

HOT DISK

体积电阻 Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压 Breakdown Voltage

KV

6.0

ASTM D149

介电常数 Dielectric Constant

1

5

ASTM D150

使用温度 Application temperature

 -30~130


抗张强度 Tensile strength

psi

>5000

ASTM D149

伸长率 Elongation

%

20

ASTM D149

低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20

%

0

GC-FID

同行对比:

led导热双面胶带XK-TN08P同行对比

此文关键词: led导热双面胶

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