MOS管导热绝缘片 导热系数1.0W
| 型 号： | XK-F10ST |
| 热传导率： | 1.0W/mK |
| 核心对应： | Bergquist Silpad 系列 |
| 产品特性： | 不同于传统绝缘导热矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体,本产品使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料,低压下可达到低接触热阻,自带粘性,易施工,解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问题 |
| 产品应用： | 电源、汽车电子、电机电控、功率半导体，需要绝缘TO220/TO3P等部位 |
MOS管导热绝缘片XK-F10ST
MOS管导热绝缘片XK-F10ST不同于传统导热绝缘片使用低填充量的陶瓷粉体
MOS管导热绝缘片XK-F10ST使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻，同时产品自身带粘性，方便安装及加工，解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題。
可取代 Bergquist Silpad 系列
应用：
推荐用于电源、汽车电子、电机电控、功率半导体，需要绝缘TO220/TO3P等部位
MOS管导热绝缘片XK-F10ST产品参数表：
unit
XK-F10ST
Method
补强材
玻纤
visual
颜色
绿色
厚度
mm
0.25
ASTM D374
密度
g/cm3
2.1
ASTM D792
硬度
Shore A
<20
ASTM D2240
热阻抗
℃in2/W
0.55
ASTM D5470
导热系数
W/mK
1.0
ASTM D5470
体积电阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
击穿强度
KV
>3.5
ASTM D149
介电常数
1
4
ASTM D150
使用温度
℃
-60~220
ASTM G166
拉伸强度
psi
>100
ASTM D412
伸长率
%
<10
ASTM D412
硅氧烷 D4~D20
%
<0.01
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
