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动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
非硅导热垫片(无硅油)
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶(无硅油)
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
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非硅导热硅脂(无硅油)
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料(无硅油)
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
非硅导热灌封胶(粘接胶)
非硅导热灌封胶 导热系数1.5W
非硅导热灌封胶 导热系数0.8W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数7.9W
导热硅胶片 导热系数6.0W
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
导热硅胶垫片(硬质)
导热硅胶垫片 导热系数4.8W
导热硅胶垫片 导热系数3.0W
导热硅胶垫片 导热系数2.0W
导热硅胶垫片 导热系数1.5W
导热硅胶垫片 导热系数1.0W
消除静电导热硅胶垫片 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.5W
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数7.9W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
双剂液态导热凝胶垫片
双剂导热凝胶垫片 导热系数3.0W
双剂导热凝胶垫片 导热系数 1.8W
双剂导热凝胶垫片 导热系数1.2W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料SF35导热系数3.5W
导热绝缘材料F35导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
热辐射贴片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
减震垫
减震垫片K值0.1

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导热绝缘矽胶布导热系数2.3W
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    导热绝缘矽胶布导热系数2.3W

    型  号: XK-F20ST
    热传导率: 2.3 W/mK
    核心对应: 贝格斯 Sil-Pad 1100ST
    产品特性: 使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤維复合材料,低压下使用也可达到低接触热阻,产品自帶粘性,方便安裝及加工,解決了绝緣产品单面背胶增加热阻的问题
    产品应用: 推荐用在需要绝缘TO220/TO3P等部位
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

导热绝缘矽胶布XK-F20ST


导热绝缘矽胶布XK-F20ST不同于传统导热矽胶布使用低填充量的陶瓷粉体

XK-F20ST导热绝缘矽胶布使用超高填充陶瓷粉体和30um超薄玻璃纤维复合材料
表面的高平坦性即使低压下使用都可以达到低接触热阻,同时导热绝缘矽胶布自身带粘性,方便安装及加工,解决了绝缘产品单面背胶增加热阻的问題。

完美取代贝格斯 Sil-Pad 1100ST


应用:

推荐用于需要绝缘TO220/TO3P等部位


导热绝缘矽胶布XK-F20ST产品参数表:

 

unit

XK-F20ST

Method

补强材  Reinforcement Carrier

 

Fiberglass

visual

颜色  Color

Pink

厚度  Thickness

mm

0.2-0.5

ASTM D374

比重  Specific Gravity

g/cm3

2.7

ASTM D792

硬度  Hardness

Shore A

<20

ASTM D2240

热阻抗  Thermal impedance

in2/W

0.22

ASTM D5470

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

2.3

HOT DISK

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV

>3.5

ASTM D149

介电常数  Dielectric Constant

1

3

ASTM D150

使用温度  Application temperature

 -50~220

 

抗张强度Tensile strength

psi

>1000

ASTM D149

伸长率  Elongation

%

30

ASTM D149

硅氧烷挥发  Siloxane Volatiles D4~D20

%

<0.01

GC-FID

阻燃等级  Flammability

UL94

V-0

UL94


此文关键词: 导热绝缘矽胶布

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