手机导热凝胶XK-G30
手机导热凝胶XK-G30,俗称导热胶泥或导热黏土,针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化导热黏土。
手机导热凝胶XK-G30是一种高性能导热凝胶,它以硅胶为基体,填充以多种高性能陶瓷粉末制成,具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点,永不固化导热凝胶使用寿命10年以上,无固发变干问题。
可完美替代固美丽GEL 30
手机导热凝胶XK-G30 给客户带来的价值:
1)手机导热凝胶超低热阻0.0001191,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性:因为手机导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性:手机导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)手机导热凝胶XK-G30工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。
手机导热凝胶XK-G30主要应用于手机、无人机、汽车产业及通讯行业等领域。
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手机导热凝胶XK-G30产品参数表:
规格 |
单位 |
XK-G30 |
颜色Color |
|
Blue |
挤出速度Flow Rate (30cc EFD cartridges 0.100”orifice 90psi) |
g/min |
8 |
比重Specific Gravity |
g/cm3 |
3.1 |
体积电阻Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
导热系数Thermal Conductivity |
W/mK |
3.2 |
击穿电压Breakdown Voltage |
KV/mm |
10 |
介电常数Dielectric Constant |
1 |
8.0 |
最小介面厚度 BLT Thickness |
mm |
0.09 |
使用温度Application temperature |
℃ |
-50~200 |
存放时间shelf life |
month |
12 |
矽氧烷挥发 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
热膨胀系数Coefficient of Thermal Expansion, |
ppm/K |
175 |
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 Equivalent |
导热凝胶XK-G30应用视频:
同行对比:
第三方检测:
1、双85测试:85℃,85%RH老化600小时、1000小时、1200小时
2、高温老化:样品在150℃环境中老化600小时、1000小时、1200小时
3、快速温变:低温-40℃,低温保持0.5h,高温120℃,高温保持0.5h,15℃/min,测试周期:500循环