产品分类

导热结构胶(双剂)
改性环氧导热结构胶 3.0W
改性环氧导热结构胶 2.0W
改性环氧导热结构胶 1.2W
陶瓷化导热结构胶CD12L/45 1.2W
陶瓷化隔热结构胶CD06L/45 0.6W
聚氨酯导热结构胶 2.0W
聚氨酯导热结构胶 1.2W
结构胶
有机硅单剂结构胶 1.2W
聚氨酯结构胶(单剂)
导热胶(双剂)
导热胶 导热系数6.5W
导热胶 导热系数6.0W
导热胶 导热系数4.0W
导热胶 导热系数3.0W
导热胶 导热系数 2.0W
导热胶 导热系数1.2W
导热凝胶
导热凝胶 导热系数10.0W
导热凝胶 导热系数8.0W
导热凝胶 导热系数6.5W
导热凝胶 导热系数6.0W
导热凝胶 导热系数5.0W
导热凝胶 导热系数4.0W
导热凝胶 导热系数3.5W
导热凝胶 导热系数3.2W
导热凝胶 导热系数2.5W
导热凝胶 导热系数2.0W
导热凝胶 导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数3.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数2.0W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.5W
点胶式导热凝胶垫片导热系数1.2W
导热硅胶片
导热硅胶片 导热系数11.0W
导热硅胶片 导热系数8.0W
导热硅胶片 导热系数6.0W
卷料导热硅胶片 导热系数5.0
导热硅胶片 导热系数5.0W
导热硅胶片 导热系数4.5W
导热硅胶片 导热系数3.0W
导热硅胶片 导热系数2.8W
导热硅胶片 导热系数2.5W
导热硅胶片 导热系数2.0W
导热硅胶片 导热系数1.5W
导热硅胶片 导热系数1.2W
导热硅胶片 导热系数1.0W
动力电池导热硅胶片
动力电池导热硅胶片(轻量化)
动力电池导热硅胶片
点胶式导热硅胶片
点胶式导热硅胶片 导热系数3.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数2.0W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.5W
点胶式导热硅胶片 导热系数1.2W
导热绝缘材料
导热绝缘材料导热系数5.8W
导热绝缘材料导热系数5.0W
导热绝缘材料导热系数3.5W
导热绝缘材料导热系数2.3W
导热绝缘材料导热系数2.2W
导热绝缘材料导热系数1.8W
导热绝缘材料SF15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15导热系数1.5W
导热绝缘材料F15ST导热系数1.5W
导热绝缘材料K6导热系数1.0W
导热绝缘材料F10导热系数1.0W
导热绝缘材料F10ST导热系数1.0W
导热绝缘材料导热系数0.8W
非硅导热垫片
非硅导热垫片 导热系数6.0W
非硅导热垫片 导热系数5.0W
非硅导热垫片 导热系数3.0W
非硅导热垫片 导热系数2.0W
非硅导热垫片 导热系数1.5W
非硅导热凝胶
非硅导热凝胶 导热系数3.0W
非硅导热凝胶 导热系数2.0W
非硅导热凝胶 导热系数1.4W
非硅导热硅脂
非硅导热硅脂 导热系数4.6W
非硅导热硅脂 导热系数4.0W
非硅导热硅脂 导热系数1.0W
非硅导热绝缘材料
非硅导热绝缘材料 导热系数5.3W
非硅导热绝缘材料 导热系数4.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数3.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数2.0W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.5W
非硅导热绝缘材料 导热系数1.0W
导热双面胶
导热双面胶 导热系数1.2W
导热双面胶 导热系数1.0W
导热双面胶带导热系数1.0W
导热双面胶 导热系数0.8W
导热双面胶 导热系数0.7W
导热硅脂
导热硅脂 导热系数5.0W
导热硅脂 导热系数4.0W
导热硅脂 导热系数1.0W
导热凝胶垫片
导热凝胶垫片 导热系数8.0W
导热凝胶垫片 导热系数5.0W
导热凝胶垫片 导热系数4.5W
热辐射贴片
人工合成石墨片
石墨烯热辐射贴片
导热相变材料
网印相变导热材料K值3.4
导热相变材料K值3.5
相变化导热绝缘材料K值3.4
导热相变材料K值2.5
导热相变材料K值1.9
高绝缘导热相变材料K值1.6
导热相变材料K值1.5
导热相变化绝缘材料K值0.5
导热吸波材料
导热吸波材料XK-A100(高透磁)
导热吸波材料K值0.5(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高透磁)
导热吸波材料K值0.4(高频)
导热吸波材料K值0.4(标准)
超薄导热吸波材料XK-A100S
超薄导热吸波材料XK-A80
导热吸波材料K值2.5
导热柔性吸波材料K值1.8
相变化导热吸波材料K值1.5
柔性导热吸波材料K值1.0
非硅导热吸波厚垫片K值2.0
抑制电磁波干扰导热胶泥K值2.0
抗静电导热硅胶
抗静电导热硅胶片 导热系数0.8W
减震垫
减震垫片K值0.1

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    高导热凝胶导热系数5.0W

    型  号: XK-G50
    热传导率: 5.0 W/mK
    核心对应:
    产品特性: 导热系数5.0W,高压缩性,热阻极低,蠕变性能好,特别适用于无人机及集成电路板
    产品应用: 消费电子、汽车系统、通讯行业、无人机、人工智能、手持设备等应用
PDF文档:
订购热线:0755-27579310

导热凝胶XK-G50

高导热凝胶XK-G50,俗称导热胶泥或导热黏土,单组份针筒包装、可自动化点胶、耐高温、不腐蚀金属、100%熟化导热凝胶。

XK-G50是一种高性能导热凝胶,它以有机硅为基材,填充以多种高性能导热粉体制成,高导热凝胶XK-G50具有导热系数高、热阻低、在散热部件上帖服性良好、高绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有效接触面积,可无限压缩的特点。


特性:

优异的可压缩性

极低的热阻

良好的蠕变性能

特别适用于5G/6G通讯设备、无人机、集成电路板


应用:

通讯设备、汽车系统、无人机、消费类电子产品、人工智能、手持设备等应用


 高导热凝胶XK-G50 给客户带来的价值:

1)高导热凝胶超低热阻,优化产品的散热性能。
2)研发设计方便性,因为高导热凝胶是膏状且永久不干胶,所以在产品设计的时候,不用特别考虑产品尺寸及公差的限制,可根据设计的最优效果灵活设计。
3)采购管理的方便性,高导热凝胶针筒包装,一个型号规格可以实现多种机型、多种产品的需求,极大程度简化采购管理及仓储管理工作。
4)高导热凝胶XK-G50工艺自动化,针筒包装,可以用自动点胶工艺,极大程度的提高了施工效率、降低了人工成本及时间成本、优化了产品的稳定性。


高导热凝胶XK-G50产品参数表:


单位

XK-G50

测试法

颜色 

 

蓝色

Visual

挤出速度

g/min

15-25

30cc EFD cartridges 0.100"orific 90psi 

比重 

g/cm3

3.3

ASTM D792

体积电阻

Ωcm

>1013

ASTM D257

导热系数

W/mK

5.0

ASTM D5470

击穿强度

KV/mm

>10

ASTM D149

介电常数

1

8

ASTM D150

最小介面厚度

mm

0.15

ASTM D374

使用温度

-60~200

   ASTM G166 

保质期

6

UL746B,Viscosity method 

硅氧烷 D3~D20

%

<0.05

GC-MS

阻燃性

UL94

V-0

UL94


此文关键词: 高导热凝胶

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