产品分类

浏览历史

    暂时浏览记录!
高性能导热硅胶片 导热系数11.0W
左滚动
  • 高性能导热硅胶片 导热系数11.0W
  • 高性能导热硅胶片 导热系数11.0W
  • 高性能导热硅胶片 导热系数11.0W
右滚动

    高性能导热硅胶片 导热系数11.0W

    型  号: XK-P110
    热传导率: 11.0W/M.K
    核心对应: Fujipoly XR-J
    产品特性: 高导热,高绝缘,高压缩及回弹,柔软自黏,易施工
    产品应用: 高端工控及医疗电子、移动及5G通讯设备、高速海量存储驱动器等高效率高发热设备
PDF文档:
订购热线:

高性能导热硅胶片XK-P110

高性能导热硅胶片XK-P110,高导热、高绝缘,防EMI,导热系数11.0W,厚度可做到1.0~5.0mm,使用温度-60~200℃,超高耐电压10KV,高性能导热硅胶片XK-P110是高阶导热性质,超高陶瓷填充量(非金属)垫片,高变形量,兼具良好的加工性,无论是冲型打孔,长条型,畸形设计都可以不破碎不变型,高性能导热硅胶片已控制的低渗油适合超高发热设备使用,自带轻微粘性,容易施工。


可取代Fujipoly XR-J


高性能导热硅胶片XK-P110产品参数表:

规格 

unit

XK-P110

Method

补强材  Reinforcement Carrier

 

-

 

表面黏性  Inherent Surface Tack (1-/2- sided)

 

2-side

 

颜色  Color

 

 Gray

visual

厚度  Thickness

mm

1.0~5.0

ASTM D374

密度  Specific Gravity

g/cm3

3.2

ASTM D792

硬度  Hardness (1.0mmT~1.5mmT)

Shore 00

80

ASTM D2240

硬度  Hardness (> 1.5mmT)

Shore 00

60

ASTM D2240

导热系数  Thermal Conductivity

W/mK

11.0

      ASTM D5470

体积电阻  Volume Resistivity

Ωcm

>1013

ASTM D257

击穿电压  Breakdown Voltage

KV/mm

>10

ASTM D149

使用温度  Application temperature

-60~200

    

抗张强度  Tensile strength

psi

<10

ASTM D149

伸长率  Elongation

%

            <10

ASTM D149

低分子矽氧烷含量  Siloxane Volatiles D4~D20

%

         <0.01

GC-FID

阻燃性  Flammability

UL94

V-0

UL94

此文关键词: 高性能导热硅胶片

带*项为必填项目咨询:高性能导热硅胶片 导热系数11.0W

* 联系人: 请填写您的真实姓名
* 手机号码: 请填写您的真实手机
E-mail:
公司名称:
联系地址:
*意向描述:
* 验证码:   看不清?