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导热软质硅胶片在主板IC的散热应用

点击:550 日期:2016-02-24 选择字号:

      GLPOLY供应高品质导热软质硅胶片,主板IC与散热片或外壳间的导热软质硅胶片。导热软质硅胶片在主板IC的散热应用上现今可是后起之秀,比起以往相对传统的导热介质材料,如:导热硅脂、传统导热垫片、导热陶瓷片、导热相变材料,GLPOLY导热软质硅胶片作为传统导热垫片的升级产品,在主板IC的散热应用上更加有优势。

导热软质硅胶片在主板IC的散热应用

      GLPOLY导热软质硅胶片原材料100%由日本、德国进口。GLPOLY导热硅胶片从硬度上分为导热软质硅胶片XK-P系列和导热硅胶垫XK-R系列。导热软质硅胶片XK-P系列比导热硅胶垫XK-R系列柔软,在同样的K值下,同样的使用环境下,导热软质硅胶片能更好的压缩并使有效接触面积增大,从面提高它的导热效果。因此,导热软质硅胶片XK-P系列导热性能会比导热硅胶垫XK-R系列相对好些。导热软质硅胶片在主板IC的散热应用已经非常广泛,导热软质硅胶片是片状材料,可根据主板IC发热功率器件的大小及形状任意裁切,具有良好的导热能力和绝缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏的二元散热系统的理想产品。

导热软质硅胶片在主板IC的散热应用

      导热软质硅胶片XK-P系列,导热系数从1至8,工艺厚度从0.3mm~5mm不等,也可根据客户特殊要求可增至10mm厚度的可选择性,在厚度增加的情况下性能还是其他导热材料所不能比拟的。导热软质硅胶片在主板IC的散热应用已经非常成熟,不但导热效果好,产线施工也很方便。导热软质硅胶片自带粘性,超柔软操作方便,撕开保护膜,保持粘贴面的干净光滑,一贴即可。工作温度一般在-50℃~200℃,是非常好的工业制品导热材料 。GLPOLY导热软质硅胶片是绿色污染环保产品,已通过SGS认证及欧盟ROHS标准检测,品质有保障,让客户放心使用。

GLPOLY导热软质硅胶片

      导热软质硅胶片不仅在主板IC的散热上有很好的应用,在汽车、高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等高效率高发热设备上也成功的广泛应用。欢迎来电咨询,GLPOLY导热界面材料,70%产品与市场不同质化,为你提供精准散热方案。