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导热相变材料的规格应用介绍

点击:358 日期:2016-05-11 选择字号:
      上篇文章的主题也是介绍了GLPOLY导热相变材料,但是只介绍了两种差异比较小的材料之间的区别,剩下的规格和应用今天小编就一次性的为大家介绍完,导热相变材料的分析就告一个段落了。

1. 导热相变化绝缘材料XK-C05:以导热polyimde为基础,表面为含蜡质的相变材料,它填充高性能导热陶瓷制成的,导热系数是0.5W/mk,可取代汉高的isostrate,导热相变化绝缘材料是片状,易于裁切,使用方便,填隙能力低,热阻低,无挥发等特性。

GLPOLY导热相变材料

2. 导热相变材料XK-C15:也是含高分子蜡的导热相变化材料,导热系数是1.5W/mk,主要应用在处理器,显示芯片,DC模块,存储器模块,功率模块,微处理器等。热阻低,可相变,操作方便,主要应用在CPU,显卡等与散热器之间,起导热填充作用,在高速运转上升到一定温度时可相变,有利于降低温度带走热量,效果明显
3. 高绝缘导热相变材料XK-C16:导热系数是1.6W/mk,具有高绝缘,低热阻,无挥发的特性,能像导热片一样方便裁切成各种形状,贴于散热部位;高绝缘的导热相变化温度为56度,超过这个温度就会液化,能像散热膏一样排到空气中,用于填充微小的间隙,推荐用在需要绝缘的器件部位。

4. 导热相变材料XK-C20:含高分子蜡的导热相变材料,导热系数是1.9W/mk,能对应贝格斯的HI-FLOW200G,有热阻低,高信赖度,高导热性质,低温下微黏表面,容易实际操作。在高速运转上升到一定温度时可相变,有利于降低温度带走热量,效果很明显。

GLPOLY导热相变材料

5. 导热相变材料XK-C25:含高分子蜡的导热相变材料,导热系数是2.5W/mk,厚度是0.2mm,相变温度是48度,具有高温液化成高黏度性质,有别于传统材料在高温下有外溢的情况出现。GLPOLY的导热相变材料XK-C25具有像导热硅胶片一样可预先成型,适合于器件安装,又具有像硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性。
6. 可丝网印刷导热相变材料XK-C35D,是一个高触变性导热化合物,高触变是指液态物质不会因本身重量而流动,除非有压力作用其上,此化合物只会在散热装置上的压力作用范围内均匀流平,绝不外溢。网印刷导热相变材料XK-C35D相变后化合物体积会膨胀15%,会主动挤出接触间隙的空气,这代表散热装置与发热组件中有薄薄一层化合物,就可以涵盖所有接触面积,这样就能获得令人满意的导热效果。
      可丝网印刷导热相变材料XK-C35D 是一导热相变材料个新型的相变化材料,利用常见的网印的技术,把化合物可均匀且薄型安装在散热装置表面。可丝网印刷导热相变材料XK-C35D材料本身具有高触变与不外溢特性,具有高可靠性与高导热性。
此文关键词: 导热相变材料