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非硅导热凝胶的实用优势在哪里?

点击:284 日期:2016-05-27 选择字号:
      非硅导热凝胶又称为非硅导热胶泥,无硅氧烷成份,无污染,无挥发,不影响产品性能,势必会成为未来导热材料发展的趋势,尤其在欧洲,对电子产品原材料使用监管越来越严格,非硅材料在欧洲的实用将更普及。

      那么,非硅材料有什么特点呢? 非硅导热材料类型有多种如非硅导热凝胶、非硅导热垫片、非硅导热膏、非硅导热灌封胶等,以下以非硅导热凝胶为例稍作介绍。

非硅导热凝胶

      非硅导热凝胶无应力应用,是目前最先进的导热材料,具有优秀的导热性能:导热系数高达3.0W,超薄的界面厚度可达0.05mm,热阻极低; 良好的电力特性: 绝缘性好,击穿电压达到10KV;高变形量适用于多种不规则表面;不含硅胶,无挥发,不会对产品的性能造成影响,有利于优化设计。非硅导热凝胶使用针管包装,适合机器人自动化组装。非硅导热凝胶本身不含溶剂,不会对包装产生影响,使运输和存储更方便。

非硅导热凝胶

      非硅导热凝胶导热性能可与导热膏相比,可像导热膏一样使用,却不会污染产品,不溢出,不干胶,良好的导热性能和可靠度使其广泛应用于消费电子和通讯设备,特别适合于对硅敏感的产品应用。
      GLPOLY非硅导热凝胶的型号有XK-GN30、XK-GN20、XK-GN15三个规格,导热系数从1.4至3.0W,如有采购意向,您直接拨打GLPOLY服务热线0755-27579310。

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