分析这些年GLPOLY导热硅胶片能稳占市场的原因
GLPOLY导热硅胶片以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料。曾经有句话说:山中只一日,世上已千年。也就应了这句话,当大家还在议论导热硅胶片时,不知从哪一刻起,导热硅脂已经悄悄占领了部分的导热行业市场。事情来得太突然,导热硅胶片卖家包括GLPOLY在内,一时之间也难以招架,不过,雨后总会有彩虹,来看看GLPOLY是怎么应对这次突发导热硅脂事件的。
在导热材料这个领域,说起导热效果来,导热硅脂傲立群雄,加之它的价格优势明显,应用在笔记本电脑等薄小精密的电子产品中的导热硅脂价格比导热硅胶片的便宜很多,自然是目下无人。但是,在导热硅脂疯狂的席卷和占领各类电子电器领域之后,我们发现,导热硅胶片销量并没有剧减,是什么因素促使导热硅胶片还能屹立至今?GLPOLY终于冷静下来,暂时放弃了纠缠已久的产品心魔,回归到最擅长的资源整合、运营位面。那段时间,我们不断地在反思,就像人很容易犯的错一样,总觉得别人的是最好的,却忘记了自己的最大优势,迷失在追逐与竞争中。还好,我们认为GLPOLY导热硅胶片并非一般的产品,并梳理了一下自己的家当,发现其实导热硅胶片在材料、压缩性能、厚度的可调范围等方面,无人能敌,为什么不先把这几样做到极致?对了,还有它的可操作性和维修性,超实用型的产品呀!用自己的弱点去攻击别人的优点,虽然说起来是相当傻的一件事,但却是大部分商家的通病。那么,GLPOLLY导热硅胶片和导热硅脂相比较,具有哪些竞争优势?才使得这些年GLPOLY导热硅胶片能稳占市场呢?
一、结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求。
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节,因此在导热通道中可以弥合散热结构,芯片等尺寸工差,降低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求,特别是对平面度,粗糙度的工差,如果提高加工精度则会在很大程度上提高产品成本,因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积,降低了散热器的生产成本。导热硅脂工艺简单,常温下成型,时间长会硅油挥发凝固后就会产生热阻,影响质量。
二、绝缘的性能。
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对EMC具有很好的防护,由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损。导热硅脂因添加了金属粉,因此绝缘差。导热硅胶片绝缘性能好,1mm厚度电气绝缘指数在4000伏以上。
三、减震吸音的效果。
导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比,从而有很好减震效果,再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。
四、安装,测试,可重复使用的便捷性。
导热硅胶片为稳定固态,背胶强度可选,拆卸方便;有弹性回复,可重复使用。导热硅胶片材料较软,压缩性能好,厚度的可调范围比较大,适合填充空腔,两面具有粘性,可操作性和维修性强。在销售中,我们常会遇到用户会问到:导热硅胶片粘上后是否就拿不下来了?我们可以很明确的告诉他们“:可以揭下来的,但是不如直接接触的好,必竟热阻在那里。”导热硅脂拆装后重新再涂抹不方便;导热硅脂需用心涂抹均匀,如遇大尺寸更不便涂抹,因为易脏污周围器件而引起短路及刮伤电子元器件,如:长400*宽4mm这样的尺寸使用导热硅脂易涂抹到产品外;导热硅胶片可任意裁切,撕去保护膜直接贴用,公差很小,干净,节约人工成本。
五、最后,大家纠结的导热系数和价格问题,其实是有点不切实际的瞎想。
分析这些年GLPOLY导热硅胶片能稳占市场的原因,最主要的就是不断的提升导热硅胶片产品的性能,拉开与同行之间的距离,目前GLPOLY导热硅胶片导热系数采用ASTM D5470测试标准HOT DISK测试仪器测试,导热系数可达到8.0W/m*k,而在国内同行中,导热硅胶片导热系数能做到5W/m*k的也不超过三家。其次,GLPOLY将售后服务也已经做到了同行无法比拟的周到细致,比如我们寄样品时使用的是特殊订制的统一的样品包装盒,出货使用的包装箱是非常牢固抗压的蜂窝状纸箱,虽然价格要比普通纸箱高出1/3,但GLPOLY使终站在客户立场替客户考虑,一直坚持使用。