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GLPOLY XK-PN45非硅导热垫片与3M 5578H的对比

点击:26 日期:2019-10-09 选择字号:
      非硅导热垫片国内没有几家在做,很多工程师也没有这个概念,当3M 5578H非硅导热垫片进来时,很多人觉得惊奇,非硅导热垫片是个什么东西,其实也没多么奇特。传统的导热垫是硅胶为基材,而3M 5578H是以丙烯酸(也叫亚克力)为基材。国内GLPOLY也有非硅导热垫片,只是目前行业应用不广,接受程度不高而已。
      针对3M 5578H,GLPOLY早几年就推出了一款非硅导热垫片XK-PN45,不论是在导热性质、物理性质还是电学性质,都达到了较高的技术水平,完全可以与3M,贝格斯以及Fujipoly等一线品牌相比。
      从导热性质来看,GLPOLY XK-PN45非硅导热硅胶片导热率为4.5W/mK,热阻0.18℃in2/W,热阻已低于大部分传统硅胶型导热垫,3M 5578H的导热率只有3.5W/mK,热阻未知,从3M其他型号也能判断出其热阻也不比XK-PN45更低了,因此XK-PN45的导热性质完全能超越3M 5578H。
      产品硬度对导热效果有极大影响,软质材料能更好的填充空隙,排挤出空气。GLPOLY XK-PN45按照国际标准Shore00标示,Shore00 60,这个硬度不管是对于手动施工还是装配后保持一定的压缩,都是比较合适的。而3M 5578H的硬度是以AskerC来标示,与Shore00没有严格的换算标准,按照经验AskerC 38,大致与Shore00 75对等。
      在电学性质上,两者都有非常好的电绝缘性,很多客户看到3M 5578H电压击穿强度达到19kV/mm会标示惊讶,其实不必,专业人士看的是另一个参数,即体积电阻率,3M 5578H的体积电阻率约为10^12Ωcm,GLPOLY XK-PN45体积电阻率可以达到10^13Ωcm,可以看出,XK-PN45的绝缘性不必3M 5578H差。
      以上几个主要参数对比可以看出,GLPOLY非硅导热垫片XK-PN45不管是热性能还是物理性能,完全可以替代3M 5578H。
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