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GLPOLY XK-FN30非硅导热绝缘片能否替代Kerafol Keratherm U 85?

点击:40 日期:2019-11-15 选择字号:
      非硅导热材料应用兴起还是近几年的事,以前不太受待见,并不是其导热性、稳定性等不如传统的硅胶导热材料,而是很多工程师没有意识到材料对产品的一些微小的影响。在这方面国外同行确实走在我们前面,对于非硅导热材料的应用尝试或是新材料的尝试。
      其实国内非硅导热材料的发展并不比所谓的国际一线品牌差,GLPOLY是国内最先研究非硅导热材料的,以GLPOLY XK-FN30为例,与Kerafol Keratherm U 85比较下,看产品的功能有多大差异,能否替代Keratherm U 85。
      首先比较下导热性,主要参考两个指标,Keratherm U 85导热率和热阻,分别为3.0W/mK和0.16℃in2/W,对比其他一线品牌,U 85可以说都是非常优秀的,甚至超越了贝格斯的招牌产品Sil-Pad 2000。GLPOLY XK-FN30 导热率和热阻分别为3.0W/mK和0.22℃in2/W,相比热阻稍高,总体导热性相差不大。

      在电学特性上,由于Keratherm U 85的基材采用的是环氧树脂薄膜,在击穿电压上要稍高,达到6kV,但是其体积电阻并不突出,只有4x109Ωm,也就是4x109Ωcm,GLPOLY并未测过极限耐压,最低也能达到3.5kV(标注为>3.5kV),但是体积电阻远超Keratherm U 85两个量级,达到1x1013Ωcm。在两个指标各有优劣的情况下,很难说清哪个绝缘性更好。GLPOLY XK-FN30以玻纤为基材,具有良好的抗拉性,不易被破坏,可重复施工。

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      数据都是理论上的,最终还是要实践证明,工程师们应该以开放的、包容的心态来对待新的材料,新的方案,可能带给的意外的好处如减少材料带来的副作用等,硅胶导热垫片、导热硅胶垫片中硅氧烷挥发手机、光电设备等都可以尝试下非硅导热材料的应用。

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