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Glpoly导热材料品牌推广的海外之路,2020开年首登日本东京?

点击:1475 日期:2020-02-11 选择字号:
      品牌推广重点之一在展会。1月15日~17日,Glpoly品牌亮相日本东京电子材料展。作为本次展会唯一一家中国的导热材料制造商,品牌宣传正朝着预期的方向稳步前进。
      从去年夏天开始,将近半年的筹备,小到展会的流程细节,大到公司规划的展会布置,意在给观展的客户带来不一样的导热材料技术信息。
      我们以中国制造,科技蓝,天空蓝为背景,突显出GLpoly金菱通达2020年发展的主题:“新能源汽车-5G通信-AI智能,电子行业中导热材料的应用无处不在“
      展会期间特别获得关注是我们的新产品:Cell to Pack导热结构胶。咨询的客户当中有一家日系的LED制造商,当我们介绍产品的时候,他们表示在新产品设计上,这款导热结构胶是非常接近现行的散热设计需求,也提出会进一步了解并考虑用于新产品的试做。这真是一个非常期待的项目!

      此次,GLpoly金菱通达还要感谢合作伙伴-昭和电气株式会社。有了他们的支持,我们不仅获得其他中国参展商的认可,而且已经收到来自韩国,泰国以及国内的日系工厂的合作意向。我们对此次展会,所有关注GLpoly金菱通达的客户表示感谢。我们也会继续努力,用稳定的品质回馈客户的信赖。

Glpoly导热材料品牌推广的海外之路,2020开年首登日本东京?

      下一站,GLpoly相约大家到上海新国际博览中心-慕尼黑上海电子生产设备展。我们的展会主题会围绕前沿技术做出调整。希望各位可以莅临GLpoly的展位,我们将会分享更多的导热材料、导热硅胶片信息给大家。详情展会信息,请关注GLPOLY的新闻动态。

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