医疗充电器的“隐形守护者”——金菱通达无硅导热结构胶客户见证

在医疗设备领域，充电器的安全性与可靠性直接关乎患者生命。某头部医疗设备企业曾面临严峻挑战：新一代便携式除颤仪充电器在高温环境下频繁出现散热不均、外壳粘接开裂问题，传统导热硅脂+机械固定的方案不仅组装效率低，更存在绝缘老化风险。客户选择的最终破局方案：使用金菱通达无硅导热结构胶XK-D20L/35 填充便携式除颤仪充电器金属散热片与PC外壳间隙，取代传统螺丝固定。

破局关键：金菱通达无硅导热结构胶XK-D20L/35的三大核心价值
导热绝缘双保障
该客户采用金菱通达无硅导热结构胶XK-D20L/35（导热系数2.08W/(m•K)）填充金属散热片与PC外壳间隙，取代传统螺丝固定。XK-D20L/35无硅导热结构胶10kV/mm以上的击穿强度（实测31.4kV/mm）有效解决了漏电隐患。

强韧粘接抗冲击
充电器跌落测试曾是该企业的痛点。无硅导热结构胶XK-D20L/35固化后剪切强度达10.8MPa（铝-胶层-铝结构），相当于可承受12米自由落体叠加120km/h冲击。客户量产充电器通过1.5m反复跌落测试，粘接界面零失效。

高效生产新标准
1、无硅导热结构胶XK-D20L/35在25℃环境下具有120分钟适用期，满足产线精细点胶需求；
2、无硅导热结构胶XK-D20L/35，触变指数>4（膏状质地），垂直面施工无流淌；
3、无硅导热结构胶XK-D20L/35，在60℃时仅需93分钟完成90%固化（T90），生产节拍提升50%。

客户证言
“充电器内部空间不足3mm，无硅导热结构胶XK-D20L/35的0.25mm最小施工厚度解决了关键瓶颈。其V-0级阻燃特性（离火自熄）更让我们在申报国际认证时一举通过热安全测试。”
该司医疗电子研发总监如是说。

为什么选择金菱通达无硅导热结构胶XK-D20L/35？
无硅配方避免污染精密电路
-45℃~175℃耐温范围覆盖全球极端环境
6个月保质期支持灵活采购

金菱通达导热结构胶，为客户提供定制化技术方案，从点胶参数到固化曲线全程护航。让科技创新为生命保驾护航！导热结构胶免费送样测试，欢迎来电咨询索样：0755-27579310。