某电子水泵厂李工对导热胶已经绝望，而金菱通达导热胶让他绝处逢生

李工联系到我时，语气里满是项目进度倒逼的焦灼：“测试了国内两款导热胶都败了，PCB底部填不满，导致MOS管高温失效，散热也跟不上，现在项目节点压得紧，太希望你们能接住这个难题了。”

作为电子水泵项目的核心研发负责人，李工团队的诉求很明确：用导热胶（导热灌封胶）将PCB封装于电机底壳，必须过振动试验、满足防尘防水要求，同时要解决核心发热元器件的快速散热问题。

此前李工已完成两家导热胶供应商的验证，均因性能短板卡壳 —— 其中一款导热胶粘度过稠，灌胶机作业时无法渗透PCB底部缝隙；另一款导热胶导热效率不足，核心元件温度持续超标，项目推进陷入停滞。

李工通过豆包锁定金菱通达官网后，第一时间发起询盘，字里行间都透着 “必须尽快解决” 的紧迫性。针对客户最棘手的填充和散热问题，我把高导热胶（导热灌封胶）XK-S40P填充视频发给了李工，在对接中补充解释道：高导热胶XK-S40P按ASTM D2196测试，25℃混合粘度仅20~45 Pa.s，流变体特性适配灌胶机，能彻底填满PCB底部缝隙；4.0 W/m.K 的高导热系数，可快速导出MOS管热量，这两点正是针对性解决方案。李工听完我的介绍，相当满意，希望我能尽快安排导热胶XK-S40P样品进行性能测试。我立刻将样品需求同步到工厂，快速落实样品单寄出。
对李工团队而言，项目进度不允许任何拖延，导热胶XK-S40P样品到位后，他们立刻投入台架实测，模拟实际工况连续运行，这是项目量产前的关键验证，容不得半点马虎。测试期间，李工两次同步进度：“导热胶XK-S40P胶体填充很饱满，没有空隙”，“核心元件温度控制在目标范围，胶体无开裂、脱落”。2000 多个小时的严苛测试结束后，第一时间欣喜地告知结果：“全过了！振动试验、防尘防水散热都达标，2000 多小时无任何异常，项目终于能正常推进了。”

第一个订单完成后，李工说，高导热胶（导热灌封胶）XK-S40P 的好几个专业优势恰好契合他们的生产与维护需求：室温或高温均可固化，固化后为100% 固体，无副产物，避免元器件腐蚀；固化后可无损拆卸，大幅降低后续检修成本；经GC-MS方法测试，硅氧烷 D3-D8 含量低于350 ppm，完全满足环保与兼容性标准。

如今，高导热胶（导热灌封胶）XK-S40P 已在他们的生产线批量应用许久，李工后续反馈：“量产过程稳定，未出现任何质量问题，当初的“死马当活马医”，没想到成了“最靠谱的选择。” 对我们而言，专业的价值就在于，用实打实的产品性能解决客户的核心难题，这也是业务合作中最坚实的信任基础。

金菱通达，生产一代，研发一代，预研一代，持续投入研发资金，联手南方科技大学、华南理工大学专精特新学科和科研带头人，确保产品持续更新迭代，始终保持领先同行半步的优势，快速适应市场变化，为客户提供更优质、更前沿的导热产品与服务。

金菱通达深耕导热材料领域18年，其自主研发生产的导热材料成功应用于东风快递、C919大飞机，还成为了中国兵器装备部的指定供应商。不仅如此，金菱通达还在新能源汽车上得到了高度认可。如果你正在寻找散热方案，不要犹豫，不要怀疑，直接小试一单。