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超薄型导热硅胶片如何在高导热系数的情况下好施工

点击:685 日期:2015-10-10 选择字号:

      导热硅胶片因能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,既有工艺性和使用性,且导热硅胶片厚度适用范围广(0.25mm-10.0mm),是一种极佳的导热填充材料。

GLPOLY超薄型导热硅胶片

      而随着芯片功率的增大,相对应导热硅胶片的导热系数也会增加,这就意味着导热硅胶片内填充的导热粉体量就需加大。也即是导热系数越高,导热硅胶片就会越硬。硬度高的导热硅胶片产品,如果同时还要求超薄型(0.25mm-0.5mm),就必然会面临施工难度。也就是产品容易被撕裂。
      GLPOLY的高导热系数超薄型导热硅胶片,采用单面加硬生产工艺,完美解决了超薄型产品的撕裂问题,更方便产线的施工以及裁切,目前在日本电机行业超薄型导热硅胶片已经进入稳定使用阶段。

此文关键词: 导热硅胶片高导热系数