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导热硅胶片的导热系数如何选择?应该注意哪些问题?

点击:990 日期:2015-01-12 选择字号:

    我们在选择导热硅胶片的导热系数时应该如何去选择?应该注意哪些问题呢?很多客户都不了解,今天我们详细为您讲解一下如何选择导热硅胶片的导热系数。
    首先,我们先来了解一下导热硅胶片的特性:它具有柔软、压缩性强,超高耐电压,可做为振动吸收体,高可靠度,容易施工,可反复使用等特性。它的厚度可以做到从0.5~5.0mm,压缩性能非常强,是一种很好的缝隙填充材料。导热硅胶片主要应用在半导体与散热器界面之间,平板显示器,硬盘驱动器,热管组件,内存模块,电源及工控,医疗电子,LED,高端工控及医疗电子,移动及通讯设备,高速海量存储驱动器等领域。

那么导热硅胶片的导热系数到底该如何选择呢?主要还是要看热源功耗大小,以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低,或对温度比较敏感,或热流密度比较大(一般大于0.6w/cm3需要做散热处理,一般表面小于 0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以)这些芯片或热源都需要进行散热处理,并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片,这样可以满足设计要求和保留一些设计裕度。击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以,特别是满足波峰值大小为最佳。

 

    以上就是GLPOLY总结的关于导热硅胶片导热系数的选择方法,相信您对导热硅胶片的导热系数如何选择已经有了一个初步的判断,以上资料仅供参考。

 

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