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导热硅胶片XK-P系列产品的相同点不同点及特征

点击:735 日期:2015-10-26 选择字号:

      GLPOLY导热硅胶片XK-P系列的不同点:1.XK-P10,导热系数为1.0W/mk,硬度是10 shore 00,电压可达16KV/mm 。2.XK-P15,导热系数为1.5W/mk,硬度是30~40 shore 00,耐电压是15KV/mm。3.XK-P25,导热系数为2.5W/mk,硬度到40~50 shore 00,电压是15KV/mm。4.XK-P30,导热系数是3.0W/mk,硬度为40~50shore 00,电压是15KV/mm。5.XK-P50,导热系数达到5.0W/mk,硬度系数也是最高45~55 shore 00,耐电压16KV/mm。从上述的对比可以看出,GLPOLY导热硅胶片的导热系数越高,相应的硬度也会有所增加,则硬度越高的产品压缩力下降,填补缝隙的能力就会降低。

GLPOLY导热硅胶片XK-P系列

      GLPOLY导热硅胶片XK-P系列的相同点:都为无基材导热硅胶片,比传统玻纤布更好的导热与填缝能力,很好的压缩性,最佳使用温度-50~200℃,品质可替代国际一线品牌如贝格斯、富士高分子,价格只做到其70%,还可以免费提供样品测试。GLPOLY导热硅胶片还自带黏性,方便施工,只需将导热硅胶片贴在散热器上即可达到良好散热效果,很好的解决了导热硅胶片因为背胶而增加热阻,从而降低散热效果的问题,更可以按客户要求裁切冲型成任何形状。
      GLPOLY导热硅胶片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙的一种最理想的导热介面材料。GLPOLY导热硅胶片的柔性、弹性特征使其能够很好的覆盖发热器件不平整的表面,增加有效接触面积,使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上,从而达到更好的散热效果,提高发热电 子组件的效率和使用寿命。 
      GLPOLY导热硅胶片导热系数可以做到从1.0~8.0W,规格全,库存足,交期短,欢迎咨询选购!
此文关键词: 导热硅胶片