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硅胶导热片概述

点击:863 日期:2015-01-12 选择字号:
     科学家称:随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中,温度的升高会导致设备运行速度减慢、器件工作中途出故障、尺寸空间限制以及其它很多性能方面的问题。因此温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量。
     从硅胶的特性来看(电子行业报道)
     硅胶导热片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性,且厚度适用范围广,是一种极佳的导热填充材料而被广泛应用于电子电器产品中。
此文关键词: 导热硅胶片