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无硅导热片 电容模组热对策方案新选择

点击:230 日期:2017-06-07 选择字号:

      电容模组的热管理可使用多种方案,点胶式导热垫片,硅胶导热片及非硅导热灌封胶。除以上三种常用的方案外,今天小编要给大家再介绍一款无硅导热片,这是国内电容模组热对策方案的一种新选择,也是欧洲客户常用的一种方案。

无硅导热片

      一客户的电容模组规格为长500mmx宽220mm,散热功率为2.3kW,最高温度在50度左右,组装后的电容与柜体间隙为4mm,整个柜体封闭,在灰色模块上贴附导热材料。客户提出硅胶导热垫片做热传导媒介,把热量传导到外壳进行散热,由于客户对硅胶导热垫片不了解,让小编推荐合适的方案及材料。
      小编向客户推荐的是导热率2.0W/mK的硅胶导热垫片XK-P20,热阻低,硬度为Shore 00 55,柔软度适中,具有较好贴服性的同时也适合施工。因为是以硅胶为基材,且又长期处于较高温度,难免会有硅油析出、挥发,客户了解这一状况后有点犹豫,尽管硅油无腐蚀性,对电气性能也表现得较为稳定,但是客户还是从稳妥的角度考虑放弃了硅胶型导热垫片。

      目前大部分导热垫片是以硅胶为基材的,留给客户的选择不是太多。在这种情况下,GLPOLY确实也有符合客户要求的方案,无硅导热片XK-PN20 。该产品不渗油,高绝缘,高压缩,导热系数与XK-P20相同,但是热阻更低,只有0.37℃in2/W。此无硅导热片的导热效果也比硅胶导热片XK-P20更佳,且无挥发,无污染,适用于硅敏感设备应用。由于成本、价格较高,环保意识的不足,在国内使用的相对较少,目前大多数都是欧美客户在使用。

无硅导热片

      此电容模组客户在了解无硅导热片的特点后,表示这就是他们所需要的材料,从安全和稳定性方面考虑,所高出的价格是具有价值的、可接受的,最重要的是产品的功能能符合应用要求。小编给客户报了价并提供样品给客户免费测试,承诺客户正式订单可以15天内交货,这是其他制造商无法做到的。
      二周后,客户在QQ上告之,无硅导热片XK-PN20测试结果没有问题,导热效果表现的不错,也确实没有发现有硅油析出,GLPOLY的相关资料已移交给采购,预计订单这几天采购就会下过来。无硅导热片XK-PN20又一次凭借优异的性能成功应用于电容模组上,为客户解决了电容模组散热问题。感谢客户的信任!
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