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超软导热硅胶垫片有哪些品牌 各有何特点

点击:59 日期:2018-09-30 选择字号:
      高端设备对导热硅胶垫片的要求越来越高,如要求高导热,低热阻,低挥发等等各种各样都有。笔者就碰到不少客户对导热硅胶垫片的硬度有严苛的要求,我们了解下目市场上有哪几款超低硬度的导热垫,有何特点?
      目前国际一线品牌中,市场上认同度较高且同层次性能超软导热硅胶垫片有贝格斯Bergquist Gap Pad VO Ultra soft和莱尔德Laire Tflex 300-H两款。这两款材料硬度都比较低,对于硬度的测试有很多客户存在,贝格斯Gap Pad VO Ultra soft硬度为Shore00 10,采用其Sil-Pad系列产品作为补强材(实质就是使用玻纤布补强),具有高贴服性,低应力,防穿刺,适用于压力要求较低或比较脆弱的的芯片或PCB板,低压力下即可有效接触热源和散热器。因为采用了玻纤补强,Gap Pad VO Ultra soft的热阻增加了不少,参考其最佳测试数据为1.68°C-in2/W。

      莱尔德Laired Tflex 300-H从结构上看跟Gap Pad VO Ultra soft相似,只是补强材不一样,产品的硬度Shore00 27,要高出贝格斯Gap Pad VO Ultra soft不少。 Tflex 300-H是以PET作为补强材,具有很好的重工性,而且绝缘性能大幅度提高,但其缺点是热阻相应的提高,甚至高出了Gap Pad VO Ultra soft。

超软导热硅胶垫片有哪些品牌?各有何特点?

      以上两款是市场占有率较高的大品牌,那么在国内有没有一款材料性能接近甚至可以替代他们呢?针对其低硬度的特性,GLPOLY近年推出的超软导热硅胶垫片XK-P10F完全可与他们比肩。XK-P10F导热率为1.0W/mK,与上述两款相近,但是热阻却比贝格斯Gap Pad VO Ultra soft低,只有1.3°C-in2/W。 XK-P10F也是采用玻纤补强,硬度也只有Shore00 10,适合于需要使用最小压力的应用。在提供优秀导热性能的同时,柔软的产品还能对元器件起到减震保护的作用。XK-P10F玻纤一面表面平滑,另一面有自粘性,因此能有效降低接触热阻,提高导热效果。目前在高端电子设备,汽车电子应用上,有部分客户正在使用GLPOLY XK-P10F装机测试,期待全面替代上述两款材料。XK-P10F让采购本地化,不用再跨越半个地球,守着邮箱等回复,让沟通真正做到即时、快速、高效。