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GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15能替代贝格斯Gap Pad1000SF吗

点击:113 日期:2019-07-11 选择字号:
      在电子产品热管理中,非硅导热垫片越来越引人注目了,因为非硅导热垫片除了具备传统硅胶型导热硅胶垫片导热性能以外,还具备某些额外的特点,不含硅油,无硅氧烷挥发,对于某些硅敏感设备如光学元件,激光类精密仪器非常关键。
      目前除了GLPOLY,国内可能没有第二家在生产,而国际一线品牌中贝格斯和3M的市场占比较高,我们对比下GLPOLY的非硅导热垫片和一线品牌的差异,以GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15与贝格斯Gap Pad 1000SF为例稍作说明。
      贝格斯Gap Pad 1000SF以非硅聚合物为基材,导热率只有0.9W/mK,现在看来这个数值是比较低的了,GLPOLY任何一款都能超过这个数据,XK-PN15就达到了1.5W/mK,在导热性能上完爆Gap Pad1000SF。
      硬度为Shore00 40,对于许多具备一定压力的装配来说,应力不至于太大。GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15的基材与其类似,但是硬度更低,只有Shore00 30,装配时产生的应力非常低,可以压缩30%以上轻松无压力。
      电学性能上来看,GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15击穿强度不低于10kV/mm,体积电阻1x1013Ωcm。贝格斯Gap Pad1000SF的击穿强度只有6kV/mm,体积电阻也低一大截只有1x1010Ωcm。经过对比可以看出,GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15的绝缘性能要远远强过贝格斯Gap Pad1000SF。
再来看看一个大家非常在意的参数---可燃性。贝格斯Gap Pad1000SF的燃烧等级只能达到V1,在UL阻燃等级中排行第二,尽管也是不错了,但是在很多应用上还是不合格的,而GLPOLY XK-PN15非硅导热垫片可以达到V0的标准。
      综合以上几点可以得出,GLPOLY非硅导热垫片XK-PN15无论是导热性能还是在安全性,可靠性上都完胜贝格斯Gap Pad1000SF。一用GLPOLY,导热就是安心。
此文关键词: 非硅导热垫片