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GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30相比同行同类产品有何有点

点击:36 日期:2019-07-11 选择字号:
      非硅导热垫片因不含硅油,无硅氧烷挥发而推荐用在光学、精密设备如相机,LED,汽车灯,激光设备等。国内同行设计这一类产品的不多,GLPOLY的非硅导热垫片还有什么其他特点,跟同行同类产品相比又有什么优势呢?
      从导热性来看,GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30的导热率为3.0W/mK,属于中等偏上层次,对于一般的电子产品来说肯定是足够应用了,而且导热性能不能只看导热率这一个参数,很有个很重要的参考因素是热阻,XK-PN30非硅导热垫片在14.5psi压力下的热阻只有0.2℃in2/W,这个数据相比于国际一线品牌来说都很优秀了,因为他们大部分同层次的非硅导热垫片的热阻都在0.36℃in2/W以上。没有对比就看不到差异,我们以同行Lipoly N700B对比看下。Lipoly N700B导热率也是3.0W/mK,但是热阻差距就大了去了,热阻为0.62℃in2/W,是GLPOLY XK-P20非硅导热垫片的三倍,可见,GLPOLY的非硅导热垫片产品超越国内同行,以上参数都可以在各自官网查询,GLPOLY从不做假,可以提交第三方测试。
      物理性能方面,GLPOLY非硅导热垫片XK-PN30的硬度最低可以Shore00 50,对于有一定压力装配的设备来说,导热垫的硬度就很关键了,硬度低,压缩性好,无需施加太大压力,避免芯片或PCB板受压过度,造成损坏。保持一定的压缩也可以使导热垫和热源、散热器更好地接触。Lipoly N700B的硬度为Shore00 60,比GLPOLY XK-PN30的硬度稍高,看起来差异不太大,但是针对具体的应用需要实际测试才能判断合适与否。但是无疑,GLPOLY XK-PN30还是稍有优势。
当然在具体的应用中还有其他参考标准,比如绝缘性,密度,阻燃性等等,其实这些区别不大,用于电子产品的材料大部分都具有优秀的绝缘性和阻燃性,导热性能才是重点,是选材的依据。
       对于非硅导热材料,GLPOLY是先行者,有诸多实践应用经验,如有需要了解更多的信息,可以搜索GLPOLY非硅导热垫片或直接搜索XK-PN30型号联系业务。
此文关键词: 非硅导热垫片