BMS热管理导热解决方案之两个客户真实应用案例

在BMS热管理领域，散热的优劣直接影响着系统性能与安全。金菱通达（GLPOLY）作为专业的导热材料厂家，凭借丰富的经验和优质的产品，为不同客户的BMS热管理提供了全面且精准的导热解决方案，产品涵盖导热硅胶片、导热胶、导热绝缘片等。

就在上周五下午，我刚回复了一位BMS应用客户关于导热硅胶片XK-P20（导热系数2.5W，厚度3mm）的CPK数据测试报告。这位客户最初考虑用双组分导热胶 XK-S20，但因产线建设周期问题，最终决定先选用导热硅胶片XK-P20。无论是金菱通达导热胶XK-S20，还是导热硅胶片XK-P20，都能有效填充BMS壳体与电路板之间的间隙，加速热量传导，同时具备良好的绝缘性能。选择导热硅胶片方便产线人员装配，虽无法实现全自动化生产，但客户计划在自动化产线建设好后，将导热硅胶片切换为导热胶，以实现智能生产。

下周，我将为另一位客户送样导热绝缘片。该客户在BMS热管理应用中，对导热材料的导热系数要求为 1.5W，我推荐了金菱通达导热绝缘片XK-SF15。这款导热绝缘片不仅在导热系数、热阻上满足客户技术要求，而且在 0.2mm 厚度下绝缘性能至少达到5KV，能充分保障BMS热管理的安全性能。

早在今年4月份，我就已为该客户送样导热绝缘片XK-SF15进行测试，并于6月份正式导入量产。如今客户在新项目中再次索要样品，足以证明导热绝缘片XK-SF15产品的可靠性。客户最初参考贝格斯的导热绝缘片选型，而本地化采购的趋势让金菱通达(GLPOLY)有机会展现实力，事实证明，金菱通达(GLPOLY)的产品性能完全不逊色于国外一线品牌。

如果您正在为BMS热管理的导热问题困扰，金菱通达(GLPOLY)就是您的最佳选择。我们能够根据您的需求，提供最适配的导热解决方案。期待与您携手，共同提升 BMS热管理效能！