隧道装备PCBA散热难题破解：金菱通达有机硅导热胶获客户认可

隧道工程环境恶劣，装备长期处于高负荷运行状态，核心部件特装机控制器PCBA的散热性能，直接决定装备运行稳定性与使用寿命。近期，金菱通达凭借专业的散热解决方案，成功破解某客户隧道装备PCBA散热痛点，有机硅导热胶方案获客户高度认可并选用。

该客户控制器PCBA结构特殊，A面搭载黑色发热器件及三极管，B面为贴合铝材的平面，实测A面器件顶部与B面铝板间隙约2.45mm，且存在局部不平问题，中间区域间隙可达3.25mm。沟通中，客户明确提出四大核心关键：1、确保发热器件与散热铝板充分接触、导热高效；2、规避PCB板受力形变、震动或材料老化导致填充物脱落异响；3、寻求可靠易实施、性价比高的方案；4、不影响后续拆卸维修。

针对客户需求，金菱通达团队结合隧道装备工况特点，精准匹配两种解决方案供客户选择。方案一：厚度为3.0mm和3.5mm的导热硅胶片，通过10%-30%最佳压缩率填充间隙，但考虑到PCB局部不平问题，导热硅胶片会存在无法完全接触，有脱落风险。
方案二：使用金菱通达有机硅导热胶，双组分胶状材料可精准点涂于芯片顶部，合盖锁紧后自动填充所有不规则缝隙，24小时固化后变为柔软弹性固态，既保留导热硅胶垫片特性，又具备更优适配性。该方案可通过设备编程实现自动化点胶，完美填充高低不平区域，固化后一体成型，彻底解决震动、老化脱落隐患；且固化后仍可轻松撕下，不影响后续维修，金菱通达还可提供点胶路径设计、视频指导及设备配套服务。

相较于小尺寸芯片贴片对专用设备的高要求，点胶方案更灵活适配各类尺寸与凹凸表面，更契合客户生产需求。客户收到样品后，对两种厚度硅胶片及有机硅导热胶进行实际装配测试，从导热效果、结构稳定性、工艺便利性多维度评估。

测试结果显示，有机硅导热胶方案在填充完整性、结构可靠性及工艺适配性上均优于导热硅胶片方案，完全满足客户核心诉求。最终，客户果断选择了金菱通达有机硅导热胶方案。

从需求沟通到方案设计，从样品测试到最终落地，金菱通达始终以客户需求为核心，凭借专业的技术储备、灵活的解决方案及全面的服务支持，为隧道装备行业客户提供高效散热保障。未来，金菱通达将持续深耕工业散热领域，以更优质的产品与服务，助力装备制造企业提质增效。

金菱通达深耕导热胶等导热材料18年，产品不断创新，在技术上不断突破。金菱通达导热材料成功应用于东风快递， C919大飞机，还成为了中国兵器装备部的指定供应商。不仅如此，金菱通达还在新能源汽车上得到了高度认可，不要犹豫，不要怀疑，直接下单！