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导热凝胶-CMOS图像传感器BGA芯片散热材料的理想选择

点击:1314 日期:2017-07-24 选择字号:
      为什么说导热凝胶是CMOS图像传感器BGA芯片散热材料的理想选择呢?我们一起来看看下面这个真实的客户案例吧。

      近日,编者一客户为其一款监控安防设备选用导热界面材料,应用在CMOS图像传感器BGA芯片上。众所周知,图像传感器是成像设备的“心脏”,设计师会尽量选用高性能的芯片以达到高清的成像效果。同时必须考虑到一个问题—--热管理,功能越强大,其产生的热量也越大,不能及时散热,产品就会被淘汰。

导热凝胶,导热胶泥

      该客户在BGA芯片的周边应用陶瓷为其散热,大家都知道,陶瓷是良好的散热材料,但在贴服性上还需要其他材料辅助。该客户要求导热界面材料导热率在3.0W/mK左右,压缩性良好,界面尽可能薄,在0.2mm以下。鉴于客户对界面厚度的要求,我们预想推荐的垫片方案就不太适合了,尽管我们可以将垫片做到0.3mm,安装后施加压力也能压缩到0.2mm的厚度,考虑到施加压力对芯片可能造成损坏,而且垫片太薄也不利于施工,这个方案就舍弃了。

      我们向客户推荐了膏状材料导热的方案,基于成本的考虑,客户首选了导热膏。导热膏热阻低,界面厚度超薄,可达0.08mm。但是其缺点也是明显的,具有挥发性,长期高温下经过一段时间后会挥发、干涸,失去导热性能;受挤压会溢出,垂流,污染产品;不易清理,更换操作不方便;且由于芯片尺寸不大,不利于丝网印施工,浪费人力物力成本。

导热凝胶,导热胶泥

      鉴于导热膏的以上缺点,小编向客户推荐了GLPOLY一款可替代导热膏的材料---导热凝胶(导热胶泥)XK-G30。该款材料完全没有导热膏的缺点,优点不逊于导热膏。两款材料的热阻相近只有0.0002℃in2/W,导热凝胶的界面厚度最薄也可达到0.09mm,在导热性能上丝毫不比导热膏差。导热凝胶不溢出、不垂流,且轻轻擦拭就能清除干净,方便更换。GLPOLY 导热凝胶XK-G30是永不干胶的膏状物,其贴服性和浸润性使得接触热阻有效降低,优化导热效果。最后,导热凝胶的针筒包装设计有利于运输、存储,适合自动化生产线,提高施工效率,节约人力物力。

导热凝胶,导热胶泥

      小编提供了导热膏和导热凝胶(导热胶泥)的样品以供客户实测,测试结果也印证了我们的介绍,导热凝胶确实更能获得用户青睐。相信GLPOLY导热凝胶(导热胶泥)会引领行业动态,完全替代导热膏的应用。