非硅导热垫片助力LDI导热，解决散热痛点的同时，性能提升近30%

几乎所有的电子产品上面都需要应用PCB电路板。那么很多人要问了，到底什么是LDI ？ LDI与PCB电路板有什么关系？而金菱通达（GLPOLY）非硅导热垫片与LDI和PCB两者之间又存在着什么关系？非硅导热垫片具有哪些特殊的性能？下面我们来进行逐一介绍。

LDI（Laser Direct Imaging）是激光直接成像技术, 用于PCB工艺中的曝光工序，与传统的底片接触曝光方法有所不同。其与传统曝光有以下差别：（1）传统曝光是通过汞灯照射底片将图像转移至PCB上。（2）LDI是用激光扫描的方法直接将图像在PCB上成像，图像更精细。

年初，安徽合肥一家专业研发、生产、销售LDI设备的客户找到金菱通达（GLPOLY），希望借助我们在行业内近20年的导热散热经验，帮助他们解决目前遇到的LDI产品发热问题。经过详细的了解之后，最终我为客户提供了非硅导热垫片XK-PN50的散热方案。

非硅导热垫片XK-PN50，导热系数5.0w/m*k，能够很好的解决客户LDI设备pcb上面在激光成像时产生的高温，同时100%无硅油挥发。拥有优良的产品可靠度。0.5mm的厚度能够很好的填充产品的间隙，在极低的热阻条件下，发挥最佳的导热性能。

通过向客户详细介绍后，客户当即下单购买了一片310mm*310mm*0.5T标准尺寸的非硅导热垫片XK-PN50，进行样品测试。客户让我依据他们所提供的尺寸进行样品裁切，并以最快的速度寄给他们进行性能测试。经过将近半个月时间测试验证之后，客户打来电话反馈：非硅导热垫片XK-PN50不但完全能够解决LDI产品发热问题，同时性能还提升了近30%，计划下个月初就会发来第一张采购订单。

金菱通达（GLPOLY）深耕非硅导热垫片10多年，其自主研发生产的导热材料成功应用于东风快递、C919大飞机，还成为了中国兵器装备部的指定供应商。不仅如此，金菱通达非硅导热垫片还在新能源汽车电子领域得到了高度认可及使用。如果你正在寻找非硅导热垫片散热方案，不要犹豫，不要怀疑，直接小试一单。