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对标Laird Tflex HD80000导热硅胶片,国内只有GLPOLY XK-P60能做到

点击:505 日期:2020-03-02 选择字号:
      国内能生产导热硅胶片的厂家有很多,但是能跟Laird Tflex HD80000对标的只有GLPOLY XK-P60。

      有不少厂商说能跟国外的一线品牌对标,拿其中一个或两个参数对照就说可以替代了,这其实是在误导客户。导热硅胶片是不是符合客户要求,不是由单个参数决定的。单独某个参数是很容易达到的,具体的应用要求肯定是多个参数综合在一起,同时满足设计要求就不简单了,这就是很多工程师不信任国内厂商而选择国外品牌的原因。

对标Laird Tflex HD80000导热硅胶片,国内只有GLPOLY XK-P60能做到

      上周有个客户问我们是否能提供Laird Tflex HD80000导热硅胶片的对等品。这款产品的导热性对于国内同行来说算是比较高的,导热率为6.0W/mK。以国内同行的水平来说也不是太难,还有另一个参数,硬度要达到Shore00 40,也不是太难。看起来是不是很矛盾,两个参数都不难做到,却说国内同行无法提供对等品,关键在于同时满足这两个参数。我们都知道,导热率越高,导热硅胶片的硬度也就越高,因为要填充更多的导热粉体。目前也只有金菱通达能对标Laird Tfelx HD80000,在确保6.0W/mK导热率的条件下,把硬度控制在Shore00 40,公差±5。

      源于对高品质的追求,金菱通达XK-P60采用的原材料从德国进口,再经过工程师改良,确保同时满足高导热,低硬度的要求。金菱通达引进了纳米级研磨机,经加工后,原材料粒径可以降低到原来的十分之一,可以有效降低颗粒间的间隙,增加传热效率。同时可以降低导热粉体填充量,降低成本的同时使产品达到轻量化的效果。

对标Laird Tflex HD80000导热硅胶片,国内只有GLPOLY XK-P60能做到

      金菱通达XK-P60硬度低,低压力下即可提供高压缩量,使界面有效接触增大,传热效果更佳。同时应力也较低,尤其适用于一些比较脆弱的电路板,避免应力过大,损坏零件。
      金菱通达XK-P60已经批量用在国庆阅兵装备上,军工级的品质,国内没有同行能做到。华为,中兴,大疆等企业也在使用金菱通达导热材料,你还有什么不放心的?

      一用GLPOLY,导热就是安心。

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