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低热阻,极小间隙用的导热界面材料,导热凝胶VS导热相变材料

点击:55 日期:2020-07-31 选择字号:
      导热凝胶(Thermal gap gel)XK-G系列是GLPOLY销售最好的材料之一。它是一种液态,不固化,不垂流的导热界面材料。界面润湿能力很强,不用考虑组装压力,也能极大地填充界面之间的空隙,现阶段最广泛应用在人工智能,交通,消费类电子等领域。不同于导热硅胶片
      GLPOLY导热材料中也有导热相变材料XK-C系列,它与导热凝胶的相同之处,都是高信赖性的导热材料,低热阻,用在小于0.2mm的极小间隙的界面填充上,但还是有以下差异,让客户在选材上面多偏向于导热凝胶。
      1.材料形态的变化

      导热凝胶XK-G系列是单组份的液状材料,在工作状态下始终保持界面润湿,并且不会固化,90°/180°也不会垂流,保持稳定的导热性能。导热相变材料XK-C系列,在配方上已设计了材料状态变化温度点,当界面温度高于这个点,固态的材料会越来越软,开始发生形变,界面空气开始被排除,热阻降低,热量传递达到降温,而工作温度低于材料设计的温度点,材料状态回到原来的固态,但仍然保持界面完全润湿。不过,虽然材料状态变化不会有质量损耗,但在材料储存的条件上就需要避免高温了。

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      2.使用温度是一个重要参考指标
      导热凝胶与导热相变材料的原材料体系不一样,所以在使用温度上就有很大的区别。譬如说导热相变材料XK-C20, 它的主要原材料是氧化铝和陶瓷粉体,没有绝缘性,而且使用温度在-20~130℃,因此,在应用领域上,它适用的产品一般是相对静态的环境,像电脑CPU,LED灯。导热凝胶是硅胶体系材料,既绝缘,又可耐低温-50℃,高温200℃,另外运用GLPOLY核心的材料技术,在一些汽车的信赖性测试上也保持稳定的外观状态。现阶段,国内前沿的无人驾驶项目已经在测试评估中。
      3.导热系数是一个分水岭

      现阶段市面上的导热相变材料,普遍的导热系数在3.0W/m•K以内。如若追求更高的系数,成本及国内的原材料水平成为了它的束缚。相对而言,导热凝胶XK-G全系列使用国产原材料,今年,最高导热系数已达到7.9W/m•K,结合高强耐电压,UL94 V-0可燃等级的特性,国内暂没有其他同行可替代。

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      综上,虽然导热相变材料很好,但是导热凝胶更能满足客户的采购成本需求以及应用。优点这么多,怎能不选呢?

      GLPOLY,导热凝胶的专业品牌。