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AI芯片中的高导热硅胶片,金菱通达在国内使用占比高达65%

点击:84 日期:2021-10-09 选择字号:
      AI智能车载、AI智能家居、AI智能识别等等都用到了导热硅胶片。在AI芯片散热领域,金菱通达高导热硅胶片XK-P110在国内使用占比高达65%,金菱通达高导热硅胶片已经是AI芯片散热中的热门材料,并且占据了AI芯片散热的半壁江山。

      金菱通达高导热硅胶片不同于兄弟公司导热率止步于6w/(m.k),并且热阻大,产品粘连,容易沾膜,不易于施工装贴等等这样那样让客户研发工程师,工艺工程师头疼的问题,金菱通达高导热硅胶片XK-P110,这款产品不仅导热率高至11.0w/(m.k),而且非常好操作,产品包装都是扎扎实实,如客户需要还可以定制吸塑包装,日本客户来审厂都被我们折服,连连称赞。

AI芯片中的高导热硅胶片,金菱通达在国内使用占比高达65%


      去年4月中旬,深圳某做AI智能识别的研发经理找到了我,寻找AI人脸识别芯片导热材料解决方案,之前他们长期采用欧美一线品牌10w/m*k的高导热硅胶片。现在新产品希望能够找到国内的厂家进行合作,奈何国内厂家都没有找到这么高导热系数的高导热硅胶片,测试效果当然也很不理想,后面都以失败告终。

      基于客户之前的产品应用以及现有产品的结构,我们推荐XK-P110这款高导热硅胶片给客户,客户看了产品介绍和性能参数之后向我们申请了一些样品进行测试验证。经过客户2个多月的不间断测试,其中包括1、高温150℃老化1000h  2、双85老化1000h  3、高低温循环500次 4、冷热冲击1000h 。金菱通达XK-P110高导热硅胶片在众多厂家中脱颖而出。性能表现与一线品牌相当,可直接替代一线品牌,目前已经开始批量供货客户。

AI芯片中的高导热硅胶片,金菱通达在国内使用占比高达65%

     
      金菱通达导热硅胶片不仅能够做到高导热率11w/m*k的导热系数,还有很多客户非常认可的优势:
1、易于施工装贴,不粘连。
2、寿命至少8年,产品使用周期是兄弟公司的2倍。
3、在我们的厂内,ROHS 2.0设备都是自购,随时都可以测试,外贸的客户完全可以放心。

      AI芯片高导热硅胶片一直是国外为数不多厂家的专利,这一领域的导热材料长期被国外厂家垄断。而金菱通达高导热硅胶片XK-P110的出现,摆脱了AI芯片散热片长期被国外厂家卡脖子的局面,彻底解决了AI芯片的散热难题。

      深圳金菱通达不仅在AI领域占据重要市场份额,其他领域我们也已经批量供应国内高端客户:中国兵器装备,中科院高能物理所,蔚来汽车……可以自信的说,金菱通达高导热硅胶片市场前景一片光明。有同样需求的客户已经在找我们订购了,您也可以电话小试一单,13670025612罗小姐。
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此文关键词: 导热硅胶片