当前位置:首页 > 资讯中心 > 新闻动态 > 金菱通达导热硅胶片达L4级自动驾驶要求,获蘑菇车联订单

金菱通达导热硅胶片达L4级自动驾驶要求,获蘑菇车联订单

点击:151 日期:2022-12-29 选择字号:

      金菱通达研发生产的高导热硅胶片XK-P80,导热系数8.0W/m.k,具有高导热、低出油,超柔软,高压缩比等特点,打败众多竞品,赢得蘑菇车联长期供货合同。

金菱通达导热硅胶片达L4级自动驾驶要求,获蘑菇车联订单

      在自动驾驶领域,从低到高分L2,L3,L4,L5等多个等级,目前国内已经商用的大部分是L3等级,L3级别是在一定条件下由该系统完成所有驾驶操作,驾驶者根据系统请求提供适应的应答。L4级别智能系统是真正意义上的自动驾驶,系统可以完成所有驾驶操作,在有条件的道路行驶时,驾驶者可以完全解放双手。L5的完全自动驾驶还没上线。
      蘑菇车联的L4级自动驾驶的主控芯片,一般安装在车顶或者车头前面部位,太阳暴晒是无可避免,为了防尘和防水,自动驾驶的各个传感器又是完全密封,这就给芯片的散热增加了难度。蘑菇车联的工程师找了4家公司的导热硅胶片样品,有的样品标榜导热系数10W的,实测才4.6W,有的又硬度太高,过不了车辆颠簸测试。蘑菇车联工程师说,白白浪费了一个多月的测试时间,都没有找到合适的导热硅胶片。
      后来,蘑菇车联的魏工在百度上找到金菱通达官网,浏览了金菱通达导热硅胶片系列产品,最终选择了XK-P80这款导热系数8.0W的高导热硅胶片,因其各方面的参数都符合魏工的设计要求,所以魏工联系我们申请了10片样品测试,没想到测试效果非常理想,芯片温度比老车型的L3级还低5°C。魏工说,导热硅胶片XK-P80经过老化测试后,硬度还是保持在老化前的shore 00 60,非常柔软,完全可以通过汽车的颠簸测试,最大限度把芯片的热量传导出外壳。由于导热硅胶片XK-P80客户是于自动驾驶关键零部件上,按车规级零部件要求,必须要第三方测试报告,客户直接委托华测检测做了导热硅胶片XK-P80导热系数、硬度、老化等测试报告,发现各个方面的数据都和金菱通达官网的规格书是一致的,部分参数甚至比规格书上面的还优越,蘑菇车联的采购部门这才放心的将导热硅胶片XK-P80订单下过来我们金菱通达。
      金菱通达高导热硅胶片XK-P80,生产的各个环节,完全按照IATF16949的各个流程生产,来料检验一个不能少,成品抽样做老化测试,无论是双85还是高温1000小时老化,每项测试完都有完整报告存档,每个部品都有资料可追踪,这是其他导热硅胶片竞品工厂无法做到的,让汽车零部件客户买的放心,用的安心。
      金菱通达高导热硅胶片XK-P80,已经大批量在上海的自动驾驶头部企业,某某泰克的雷达传感器和视觉传感器使用多年了,长时间赢得自动驾驶开发工程师的信任。欢迎广大客户咨询索样,免费定制属于您的导热硅胶片样品方案。
文章详情面广告
此文关键词: 导热硅胶片