金菱通达导热凝胶XK-G65，网络交换机散热首选

      深圳市金菱通达电子有限公司研发生产的XK-G65导热凝胶，导热系数6.5W，出胶快，不垂流，热阻低，导热效果比10W的导热硅胶片还好，非常适合长时间高温工作的交换机散热。

      某捷网络，行业领先的ICT基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售，属于国内顶级显示器制造商。之前使用国外进口的导热系数8.0W的导热硅胶片，但是这次客户在他们最新推出的RG-N18010-E交换机上使用8.0W的导热硅胶片，散热效果没有达到设计要求，交换机在连续工作4小时后，主芯片温度过高。

      某捷网络工程师杨工在网上找到金菱通达官网，咨询我们有什么好的导热材料推荐？在详细了解过客户的散热设计后，我向杨工推荐了金菱通达导热系数6.5W的导热凝胶XK-G65，杨工看了导热凝胶XK-G65规格书后，问我导热凝胶和导热硅脂是否是同一种材料？杨工说，因为他们有测试过导热硅脂，在125°C高温时，就出现粉化的情况。我告诉杨工，导热凝胶是半硫化的产品，稳定性和导热硅胶片是一样的，但是热阻比导热硅胶片低很多，使用寿命在10年以上，并可以提供第三方机构的老化测试报告佐证这一数据。而导热硅脂是粉体和硅油直接混合而成，所以稳定性就比较差，在高温环境长时间工作，容易硅油挥发，出现粉化干涸。

      杨工听完介绍后对导热凝胶XK-G65非常感兴趣，申请了一支55毫升的样品用于装机测试。客户装了三台交换机，让芯片满负荷的工作一周，发现导热凝胶XK-G65，和之前他们使用的10W进口导热硅胶片，两个一对比，使用金菱通达导热凝胶的交换机主芯片比使用导热硅胶片的交换机主芯片，温度低了9°C，达到了客户的设计要求。之后不到一个月，我就收到了客户的第一张导热凝胶XK-G65量产订单。
      金菱通达导热凝胶XK-G65是一款半硫化的导热材料，不像导热硅脂那样具有流淌性，介于固态和液态之间，具有导热硅脂的低热阻的同时，又兼顾了导热硅胶片的稳定性，工作环境在-60°~200°范围，导热凝胶对产品设计结构公差非常友好，一款材料可以对应客户多个尺寸厚度，完全覆盖了客户的使用设计。
      金菱通达导热凝胶在无人机、手机、5G/6G通讯、汽车电子、智能电表等多个领域都有多个成功应用案例，金菱通达导热凝胶在大疆无人机上的使用更是长达10年之久。欢迎有兴趣的散热工程师来电咨询，索样测试，定制专属于您的导热凝胶散热方案及样品 ！